En el proceso de fabricación de placas de circuito impreso, la superficie de la placa se recubre con cobre.Todas las conexiones eléctricas dependen de la conductividad del cobre.Por otro lado, el cobre también es altamente reactivo químicamente, cuando se expone a la humedad del ambiente se oxida abruptamente.Como resultado, el requisito de alta temperatura para soldar y, en última instancia, afecta la confiabilidad del producto final.Por lo tanto, surge la necesidad de un acabado superficial de los tableros.El empleo del recubrimiento de acabado superficial tiene dos propósitos, el primero es proteger el cobre de la oxidación y el otro es proporcionar una superficie que pueda mantener su calidad después de la soldadura y durante el ensamblaje de varios componentes con placas de circuito impreso.
Existen varios tipos de acabados superficiales disponibles que involucran diversas sustancias químicas, como: nivelación por soldadura con aire caliente, inmersión en estaño/plata, OSP y ENIG.Entre todos estos procesos de acabado superficial OSP ha resultado ser un proceso de bajo coste y respetuoso con el medio ambiente.
OSP abreviado como "Conservante orgánico de soldabilidad".Al momento del acabado superficial del tablero se trata de una capa orgánica, la cual se adhiere con el cobre por medio de adsorción.Al ser orgánico es de pared permanente para evitar oxidación del cobre, choques térmicos por humedad.Este recubrimiento orgánico también brinda una fácil eliminación o una menor deposición de fundente durante la soldadura y, en última instancia, ayuda a reducir el tiempo de soldadura del proceso de ensamblaje de la placa de circuito impreso.
El punto principal es que el bajo costo y el fácil procesamiento hacen que este proceso de acabado de superficies sea más popular en la industria de las placas de circuito impreso.Algunas ventajas se enumeran a continuación:
1. Proceso de fabricación de PCB simple: las placas de circuito impreso recubiertas con OSP son fáciles de volver a trabajar y mantener.Por lo tanto, es una ventaja para los fabricantes de PCB reparar el recubrimiento del acabado de la superficie con menos tiempo y costo, una vez que el recubrimiento se encuentra dañado.
2. Las placas recubiertas con OSP brindan un buen rendimiento en términos de humectación de soldadura y unión entre fundente, vías y terminales.
3. Debido a la aplicación del compuesto a base de agua en el acabado de superficies OSP, lo hace amigable con el medio ambiente.Por lo tanto, esto puede denominarse como un producto electrónico verde que cumple con las regulaciones verdes.
4. Implementación de compuestos químicos simples y de menor complejidad de proceso es de bajo costo.Con la mayoría de los productos químicos de OSP no hay necesidad de tinta de máscara de soldadura.Pero algunos productos químicos requieren una pequeña proporción de tinta de máscara de soldadura en algunos casos especiales.
5. El tiempo de almacenamiento es largo para la placa de circuito impreso si está recubierta con OSP.Se implementa con un ensamblaje SMT de un solo lado, así como con un ensamblaje de PCB prototipo de dos lados.
Requisito de almacenamiento: El recubrimiento generado por el acabado superficial OSP es bastante delgado.Por lo tanto, se debe tener cuidado cuando el circuito impreso esté en funcionamiento o esté siendo transportado.Si la placa con acabado de superficie OSP se expone a la atmósfera abierta y a la humedad, existe la posibilidad de que la oxidación dañe la superficie de la placa de circuito impreso y, a continuación, tenga otras consecuencias en el proceso de montaje y funcionamiento.
El proceso de fabricación de OSP consta de tres etapas: eliminación de aceite, microcorrosión y formación de película.
Etapa 1: Eliminación de aceite
La eliminación de todos los contaminantes y el aceite es crucial si desea una película protectora de alta calidad.De lo contrario, terminará con una película irregular.
Afortunadamente, hay formas de evitar películas irregulares.Primero, deberá controlar la concentración de su solución de eliminación de aceite.Luego, inspeccione el proceso para ver si está bien.
Si nota que los efectos de su eliminación de aceite son deficientes, deberá reemplazarlo rápidamente con productos químicos específicos para este propósito.
Paso 2: Microcorrosión
La microcorrosión tiene como objetivo crear una superficie de cobre natural.Además, influye directamente en la rapidez con la que se forma tu OSP.Además, es fundamental controlar el espesor de la microcorrosión si desea un espesor de película estable.
Además, el rango aceptable para mantener la microcorrosión es de 1,0 um a 1,5 um.Una vez que tenga sus valores de mantenimiento, es fácil medir la tasa de microcorrosión.
Paso 3: Formación de la película
Es fundamental utilizar el lavado DI antes y después de formar la película.Además, debe limitar la soluciónPHentre 4.0 y 7.0.De lo contrario, contaminará la solución para la formación de película.
Aquí es donde el proceso OSP se complica.Primero, debe controlar el grosor de la película para que no afecte el rendimiento de su soldadura.El grosor ideal puede estar entre 0,2 um y 0,5 um.
Nota: cuanto más delgada sea su película, menos ventajas de OSP obtendrá.Por ejemplo, puede obtener una menor capacidad de choque térmico o protección contra la oxidación.Además, recuerde usar lavado DI después de formar su película.
1. Fabricación de PCB.
2. PCBA llave en mano: PCB+abastecimiento de componentes+SMD y ensamblaje de orificio pasante
3. Clon de PCB, ingeniería inversa de PCB.
Solicitudes de archivos PCB o PCBA:
1. Archivos Gerber de la placa PCB desnuda
2. BOM (lista de materiales) para el ensamblaje (por favor, infórmenos si hay alguna sustitución de componentes aceptable).
3. Guía de prueba y accesorios de prueba si es necesario
4. Archivos de programación y herramienta de programación si es necesario
5. Esquema si es necesario
Global Well Electronic Inc. es un proveedor profesional de soluciones de PCB de Shenzhen, China, que integra la producción y el procesamiento de placas de circuito impreso de PCB, el procesamiento y montaje de STM, el OEM de PCBA, la compra de componentes, la producción y el diseño personalizado de PCB/PCBA. Una empresa integral de placas de circuito impreso de PCB con servicio integral llave en mano de procesamiento-ensamblaje-productos terminados.La empresa tiene un sólido sistema de cadena de suministro, un equipo de colaboración profesional y eficiente, un sistema de control de calidad sólido y completo, y la filosofía comercial de honestidad y confiabilidad, el cliente primero, y presenta los productos a todos con precios bajos, calidad confiable, alto -Servicio de calidad y servicio postventa.cliente.
Brindamos soluciones completas de PCB desde el diseño de PCB hasta la producción en masa final, incluida la fabricación y el ensamblaje de PCB, el abastecimiento de componentes, las plantillas de pasta de soldadura, los recubrimientos de conformación y más.Al servicio del campo de la electrónica global, incluido el control industrial, la electrónica médica, el equipo militar, la comunicación eléctrica, la electrónica automotriz, la inteligencia artificial AI, el hogar inteligente y otras industrias.
Nuestra fábrica ubicada en Shenzhen, y tiene casi 300 empleados, más de 30 líneas de producción incluyen SMT, DIP, soldadura automática, prueba de envejecimiento y ensamblaje.Tenemos máquinas SMT de Japón y Corea, máquinas automáticas de impresión de pasta de soldadura, máquina de inspección de pasta de soldadura (SPI) máquina de soldadura por reflujo de 12 zonas de temperatura, detector AOI, detector de rayos X, máquina de soldadura por ola, PCB EM, dispensador, máquina de impresión láser, etc. ., Las diferentes configuraciones de línea pueden cumplir con los requisitos, desde pedidos de muestras pequeñas hasta envíos a granel.
Nuestra empresa ha obtenido la certificación del sistema de calidad ISO 9001 y la certificación del sistema ISO 14001.Con procedimientos de prueba múltiple, nuestros productos cumplen estrictamente con el estándar del sistema de calidad.
| ordene la cantidad | 1-300,000,30000 metros cuadrados/metros cuadrados por tablero electrónico del módulo del mes |
| Capa | 1,2,4,6, hasta 24 capas |
| Material | FR-4, epoxi de vidrio, FR4 High Tg, compatible con Rohs, aluminio, Rogers, etc. |
| tipo de placa de circuito impreso | Rígido,flexible,rígido-flexible |
| Forma | Cualquier forma: rectangular, redonda, ranuras, recortes, compleja, irregular |
| Dimensiones máximas de PCB | 20 pulgadas * 20 pulgadas o 500 mm * 500 mm |
| Espesor | 0,2~4,0 mm, flexible 0,01~0,25'' |
| Tolerancia de grosor | ± 10% |
| Espesor de cobre | 0.5-4 onzas |
| Tolerancia de espesor de cobre | ± 0,25 onzas |
| Acabado de la superficie | HASL, níquel, oro Imm, estaño Imm, plata Imm, OSP, etc. |
| Máscara para soldar | Verde, rojo, blanco, amarillo, azul, negro, de doble cara |
| pantalla de seda | Blanco, amarillo, negro o negativo, de doble cara o de una sola cara |
| Ancho de línea mínimo de pantalla de seda | 0,006'' o 0,15 mm |
| Diámetro mínimo del orificio de perforación | 0,01'', 0,25 mm o 10 mil |
| Rastro mínimo/brecha | 0,075 mm o 3 mil |
| corte de placa de circuito impreso | Corte, puntaje V, enrutamiento con pestañas |
| PCB llave en mano | PCB+componentes de abastecimiento+ensamblaje+paquete |
| Detalles de montaje | SMT y Thru-hole, líneas ISO |
| Tiempo de espera | Prototipo: 15 días laborables.Pedido en masa: 20~25 días laborables |
| Pruebas en productos | Prueba de sonda voladora, inspección de rayos X, prueba AOI, prueba funcional |
| Cantidad | Cantidad mínima: 1 pieza.Prototipo, pedido pequeño, pedido en masa, todo OK |
| archivos que necesitamos | PCB: archivos Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) |
| Componentes: lista de materiales (lista BOM) | |
| Ensamblaje: archivo Pick-N-Place | |
| Tamaño del panel de PCB | Tamaño mínimo: 0,25*0,25 pulgadas (6*6mm) |
| Tamaño máximo: 20*20 pulgadas (500*500mm) | |
| Tipo de soldadura de PCB | Pasta de soldadura soluble en agua, RoHS sin plomo |
| Detalles de los componentes | Pasivo hasta el tamaño 0201 |
| BGA y VFBGA | |
| Portadores de chips sin cables/CSP | |
| Ensamblaje SMT de doble cara | |
| Paso fino a 0,8 mils | |
| Reparación y reballing de BGA | |
| Retiro y reemplazo de piezas | |
| Paquete de componentes | Cortar cinta, tubo, carretes, piezas sueltas |
| proceso PCBA |
Perforación-----Exposición-----Enchapado-----Etaching Pelado-----Perforación-----Pruebas eléctricas-----SMT-----Onda Soldadura-----Ensamblaje-----ICT-----Prueba de función-----Temperatura - Prueba de humedad |
Detalles de empaque:
Los PCBA se empaquetan en bolsas de plástico.Las bolsas de plástico se colocan en cajas de cartón pequeñas.4 cajas pequeñas en una caja grande.
Una caja grande: tamaño 35×32×40 cm.
Envío expreso:
FedEx, DHL, UPS, TNT, EMS, líneas privadas, etc.
Transporte aéreo, envío marítimo Si necesita ayuda con el diseño de PCB, puede contactarnos y enviarnos la placa.También brindamos Servicio de Ingeniería Inversa.
Hemos estado proporcionando fabricación de PCB durante muchos años en China, y tenemos una gran experiencia en la producción y el ensamblaje de productos. Creemos que nuestro equipo le brindará un servicio de alta calidad y bajo costo.
Muchas gracias por todo tu apoyo .
Saludos cordiales.
P: ¿Qué archivos utiliza en la fabricación de PCBA?
A: Gerber o Eagle, lista de BOM, PNP y posición de componentes
P: ¿Es posible que pueda ofrecer una muestra?
R: Sí, podemos personalizar su muestra para probarla antes de la producción en masa
P: ¿Cuándo recibiré la cotización después de enviar Gerber, BOM y el procedimiento de prueba?
R: Dentro de las 6 horas para la cotización de PCB y alrededor de 24 horas para la cotización de PCBA.
P: ¿Cómo puedo conocer el proceso de producción de mi PCBA?
R: 7-10 días para la producción de PCB y la compra de componentes, y 10 días para el montaje y prueba de PCB
P: ¿Cómo puedo asegurarme de la calidad de mi PCBA?
R: Nos aseguramos de que cada pieza de los productos PCBA funcione bien antes del envío.Los probaremos todos de acuerdo con su procedimiento de prueba.Además, si hay algún artículo defectuoso durante el envío, también podemos repararlo por usted.
