Στη διαδικασία κατασκευής των πλακών τυπωμένων κυκλωμάτων η επιφάνεια της πλακέτας επικαλύπτεται με χαλκό.Όλες οι ηλεκτρικές συνδέσεις εξαρτώνται από την αγωγιμότητα του χαλκού.Από την άλλη πλευρά, ο χαλκός είναι επίσης εξαιρετικά χημικά αντιδραστικός, όταν εκτίθεται στην υγρασία της ατμόσφαιρας οξειδώνεται απότομα.Ως αποτέλεσμα απαιτείται υψηλή θερμοκρασία για τη συγκόλληση και τελικά επηρεάζει την αξιοπιστία του τελικού προϊόντος.Επομένως υπάρχει ανάγκη για φινίρισμα επιφάνειας σανίδων.Η χρήση της επίστρωσης φινιρίσματος επιφανειών εξυπηρετεί δύο σκοπούς, ο πρώτος είναι η προστασία του χαλκού από την οξείδωση και ο άλλος είναι η παροχή μιας επιφάνειας που μπορεί να διατηρήσει την ποιότητα μετά τη συγκόλληση και κατά τη συναρμολόγηση διαφόρων εξαρτημάτων με πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων.
Εδώ είναι διαθέσιμοι διάφοροι τύποι φινιρίσματος επιφανειών που περιλαμβάνουν διάφορες χημικές ουσίες, όπως: Οριζόντια συγκόλληση με ζεστό αέρα, Εμβάπτιση σε κασσίτερο/ασήμι, OSP και ENIG.Μεταξύ όλων αυτών των διαδικασιών φινιρίσματος επιφανειών, το OSP αποδείχθηκε ότι είναι μια διαδικασία χαμηλού κόστους και φιλική προς το περιβάλλον.
OSP συντομογραφία ως «Organic Solderability Preservative» .Κατά το φινίρισμα της επιφάνειας της σανίδας αναφέρεται σε ένα οργανικό στρώμα, το οποίο προσφύεται με τον χαλκό μέσω προσρόφησης.Όντας οργανικό είναι μόνιμο τοίχωμα για να αποτρέψει την οξείδωση του χαλκού, θερμικά σοκ της υγρασίας.Αυτή η οργανική επίστρωση παρέχει επίσης εύκολη αφαίρεση ή λιγότερη εναπόθεση ροής κατά τη συγκόλληση και τελικά βοηθά στη μείωση του χρόνου συγκόλλησης της διαδικασίας συναρμολόγησης της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος.
Το κύριο σημείο είναι το χαμηλό κόστος και η εύκολη επεξεργασία καθιστούν αυτή τη διαδικασία φινιρίσματος επιφανειών πιο δημοφιλής στη βιομηχανία των τυπωμένων κυκλωμάτων.Λίγα πλεονεκτήματα αναφέρονται παρακάτω:
1. Απλή διαδικασία κατασκευής PCB: Οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων επικαλυμμένες με OSP είναι εύκολο να επεξεργαστούν και να συντηρηθούν.Ως εκ τούτου, είναι πλεονέκτημα για τους κατασκευαστές PCB να επισκευάζουν την επίστρωση φινιρίσματος της επιφάνειας με λιγότερο χρόνο και κόστος, όταν η επίστρωση βρεθεί κατεστραμμένη.
2. Οι σανίδες με επίστρωση OSP προσφέρουν καλές επιδόσεις όσον αφορά τη διαβροχή της συγκόλλησης και την ένωση μεταξύ ροής, πτερυγίων και μαξιλαριών.
3. Λόγω της εφαρμογής της ένωσης με βάση το νερό στο φινίρισμα επιφανειών OSP, το καθιστά φιλικό προς το περιβάλλον.Επομένως, αυτό μπορεί να χαρακτηριστεί ως ένα πράσινο ηλεκτρονικό προϊόν που ανταποκρίνεται στους πράσινους κανονισμούς.
4. Η εφαρμογή απλής χημικής ένωσης και η μικρότερη πολυπλοκότητα της διαδικασίας είναι χαμηλού κόστους.Με τα περισσότερα από τα χημικά του OSP δεν χρειάζεται μελάνι μάσκας συγκόλλησης.Αλλά ορισμένες χημικές ουσίες απαιτούν μια μικρή αναλογία μελανιού μάσκας συγκόλλησης σε ορισμένες ειδικές περιπτώσεις.
5. Ο χρόνος αποθήκευσης είναι μεγάλος για την πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος εάν είναι επικαλυμμένη με OSP.Υλοποιείται με μονόπλευρη συναρμολόγηση SMT καθώς και με πρωτότυπο συγκρότημα pcb διπλής όψης.
Απαίτηση αποθήκευσης: Η επίστρωση που δημιουργείται από το φινίρισμα της επιφάνειας OSP είναι αρκετά λεπτή.Επομένως, πρέπει να δίνεται προσοχή, όταν το τυπωμένο κύκλωμα βρίσκεται σε λειτουργία ή μεταφέρεται.Εάν η πλακέτα με φινίρισμα επιφάνειας OSP εκτεθεί στην ανοιχτή ατμόσφαιρα και την υγρασία, τότε υπάρχουν πιθανότητες η οξείδωση να καταστρέψει την επιφάνεια της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος και στη συνέχεια να οδηγήσει σε περαιτέρω συνέπειες στη διαδικασία συναρμολόγησης και τη λειτουργία της.
Η διαδικασία για την κατασκευή OSP έχει τρία στάδια: αφαίρεση λαδιού, μικροδιάβρωση και σχηματισμό φιλμ.
Στάδιο 1: Αφαίρεση λαδιού
Η αφαίρεση όλων των ρύπων και του λαδιού είναι ζωτικής σημασίας εάν θέλετε ένα υψηλής ποιότητας προστατευτικό φιλμ.Διαφορετικά, θα καταλήξετε με μια ανομοιόμορφη ταινία.
Ευτυχώς, υπάρχουν τρόποι που μπορείτε να αποφύγετε ανομοιόμορφες ταινίες.Αρχικά, θα πρέπει να ελέγξετε τη συγκέντρωση του διαλύματος αφαίρεσης λαδιού.Στη συνέχεια, ελέγξτε τη διαδικασία για να δείτε αν είναι εντάξει.
Εάν παρατηρήσετε ότι τα αποτελέσματα της αφαίρεσης του λαδιού σας είναι φτωχά, θα πρέπει να το αντικαταστήσετε γρήγορα με χημικά ειδικά για αυτό το σκοπό.
Βήμα 2: Μικροδιάβρωση
Η μικροδιάβρωση στοχεύει στη δημιουργία μιας φυσικής επιφάνειας χαλκού.Επίσης, επηρεάζει άμεσα το πόσο γρήγορα σχηματίζεται το OSP σας.Επιπλέον, είναι ζωτικής σημασίας να ελέγχετε το πάχος της μικροδιάβρωσης εάν θέλετε ένα σταθερό πάχος φιλμ.
Επίσης, το αποδεκτό εύρος για τη διατήρηση της μικροδιάβρωσης είναι μεταξύ 1,0um και 1,5um.Μόλις λάβετε τις τιμές συντήρησης, είναι εύκολο να μετρήσετε το ποσοστό μικροδιάβρωσης.
Βήμα 3: Σχηματισμός φιλμ
Είναι σημαντικό να χρησιμοποιείτε πλύσιμο DI πριν και μετά το σχηματισμό της μεμβράνης σας.Επίσης, πρέπει να περιορίσετε τη λύσηPHμεταξύ 4,0 και 7,0.Διαφορετικά, θα μολύνετε το διάλυμα για σχηματισμό φιλμ.
Εδώ είναι που η διαδικασία OSP γίνεται δύσκολη.Αρχικά, πρέπει να ελέγξετε το πάχος της μεμβράνης ώστε να μην επηρεάσει την απόδοση συγκόλλησης.Το ιδανικό πάχος μπορεί να είναι οπουδήποτε μεταξύ 0,2um και 0,5um.
Σημείωση: όσο πιο λεπτό είναι το φιλμ σας, τόσο λιγότερα πλεονεκτήματα OSP θα έχετε.Για παράδειγμα, μπορεί να έχετε μικρότερη ικανότητα θερμικού σοκ ή προστασία από την οξείδωση.Επίσης, θυμηθείτε να χρησιμοποιείτε πλύσιμο DI μετά το σχηματισμό της μεμβράνης σας.
1. Κατασκευή PCB.
2. PCBA με κλειδί στο χέρι: PCB+προμήθεια εξαρτημάτων+SMD και συναρμολόγηση διαμπερούς οπής
3. Κλώνος PCB, αντίστροφη μηχανική PCB.
Αιτήματα για αρχεία PCB ή PCBA:
1. Αρχεία Gerber της γυμνής πλακέτας PCB
2. BOM (Bill of Material) για συναρμολόγηση (παρακαλούμε ενημερώστε μας εάν υπάρχει οποιαδήποτε αποδεκτή αντικατάσταση εξαρτημάτων.)
3. Οδηγός δοκιμής & Εξαρτήματα δοκιμών εάν είναι απαραίτητο
4. Αρχεία προγραμματισμού & Εργαλείο προγραμματισμού εάν χρειάζεται
5. Σχηματικό εάν χρειάζεται
Η Global Well Electronic Inc. είναι επαγγελματίας προμηθευτής λύσεων PCB από το Shenzhen της Κίνας, ενσωματώνοντας παραγωγή και επεξεργασία πλακέτας κυκλώματος PCB, επεξεργασία και τοποθέτηση STM, PCBA OEM, αγορά εξαρτημάτων, προσαρμοσμένο σχεδιασμό-παραγωγή PCB/PCBA - Μια ολοκληρωμένη εταιρεία πλακέτας κυκλωμάτων PCB με ενιαία εξυπηρέτηση με το κλειδί στο χέρι επεξεργασίας-συναρμολόγησης-τελικών προϊόντων.Η εταιρεία διαθέτει ένα ισχυρό σύστημα εφοδιαστικής αλυσίδας, μια επαγγελματική και αποτελεσματική ομάδα συνεργασίας, ένα υγιές και πλήρες σύστημα ποιοτικού ελέγχου και την επιχειρηματική φιλοσοφία της ειλικρίνειας και της αξιοπιστίας, πρώτα ο πελάτης, και παρουσιάζει τα προϊόντα σε όλους με χαμηλές τιμές, αξιόπιστη ποιότητα, υψηλή - ποιοτική εξυπηρέτηση και εξυπηρέτηση μετά την πώληση.πελάτης.
Παρέχουμε ολοκληρωμένες λύσεις PCB από το σχεδιασμό PCB έως την τελική μαζική παραγωγή, συμπεριλαμβανομένης της κατασκευής και συναρμολόγησης PCB, προμήθειας εξαρτημάτων, στένσιλ πάστας συγκόλλησης, ομοιόμορφες επιστρώσεις και πολλά άλλα.Εξυπηρέτηση του παγκόσμιου τομέα ηλεκτρονικών, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των ιατρικών ηλεκτρονικών, του στρατιωτικού εξοπλισμού, της επικοινωνίας ισχύος, των ηλεκτρονικών αυτοκινήτων, της τεχνητής νοημοσύνης τεχνητής νοημοσύνης, του έξυπνου σπιτιού και άλλων βιομηχανιών.
Το εργοστάσιό μας βρίσκεται στο Shenzhen και έχει σχεδόν 300 υπαλλήλους, περισσότερες από 30 γραμμές παραγωγής περιλαμβάνουν SMT, DIP, αυτόματη συγκόλληση, δοκιμή γήρανσης και συναρμολόγηση.Διαθέτουμε μηχανές SMT από την Ιαπωνία και την Κορέα, αυτόματες μηχανές εκτύπωσης πάστας συγκόλλησης, μηχανή επιθεώρησης πάστας συγκόλλησης (SPI) 12 μηχανή συγκόλλησης ζώνης θερμοκρασίας αναρροής, ανιχνευτής AOI, ανιχνευτής ακτίνων X, μηχανή συγκόλλησης κυμάτων, EM PCB, διανομέας, μηχανή εκτύπωσης λέιζερ κ.λπ. ., Διαφορετικές διαμορφώσεις γραμμής μπορούν να ικανοποιήσουν τις απαιτήσεις από παραγγελία μικρού δείγματος έως μαζική αποστολή.
Η εταιρεία μας έχει λάβει πιστοποίηση συστήματος ποιότητας ISO 9001 και πιστοποίηση συστήματος ISO 14001.Με διαδικασίες πολλαπλών δοκιμών, τα προϊόντα μας εφαρμόζουν αυστηρά το πρότυπο συστήματος ποιότητας.
| Ποσότητα Παραγγελίας | Ηλεκτρονικός πίνακας 1-300.000.30000 τετραγωνικά μέτρα/τετραγωνικά μέτρα ανά μήνα |
| Στρώμα | 1,2,4,6, έως 24 στρώματα |
| Υλικό | FR-4, εποξειδικό γυαλί, FR4 High Tg, Rohs συμβατό, Αλουμίνιο, Rogers, κ.λπ. |
| Τύπος PCB | Άκαμπτο, ευέλικτο, άκαμπτο-εύκαμπτο |
| Σχήμα | Οποιοδήποτε σχήμα: Ορθογώνιο, στρογγυλό, εγκοπές, εγκοπές, σύνθετες, ακανόνιστες |
| Μέγιστες διαστάσεις PCB | 20 ίντσες * 20 ίντσες ή 500 mm * 500 mm |
| Πάχος | 0,2~4,0mm, Flex 0,01~0,25'' |
| Ανοχή πάχους | ± 10% |
| Πάχος χαλκού | 0,5-4 oz |
| Ανοχή πάχους χαλκού | ± 0,25 oz |
| Φινίρισμα επιφάνειας | HASL, Nickle, Imm Gold, Imm Tin, Imm Silver, OSP κ.λπ |
| Μάσκα ύλης συγκολλήσεως | Πράσινο, κόκκινο, λευκό, κίτρινο, μπλε, μαύρο, διπλής όψης |
| Μεταξοτυπία | Λευκό, κίτρινο, μαύρο ή αρνητικό, διπλής όψης ή μονής όψης |
| Μεταξοτυπία ελάχιστο πλάτος γραμμής | 0,006'' ή 0,15mm |
| Ελάχιστη διάμετρος οπής διάτρησης | 0,01'', 0,25mm ή 10 χιλ |
| Ελάχιστο ίχνος/κενό | 0,075 χιλιοστά ή 3 χιλιοστά |
| Κοπή PCB | Διάτμηση, βαθμολογία V, δρομολόγηση καρτελών |
| PCBA με το κλειδί στο χέρι | PCB+προμήθεια εξαρτημάτων+συναρμολόγηση+πακέτο |
| Λεπτομέρειες συναρμολόγησης | Γραμμές SMT και Thru-hole, ISO |
| Χρόνος ανοχής | Πρωτότυπο: 15 εργάσιμες ημέρες.Μαζική παραγγελία: 20~25 εργάσιμες ημέρες |
| Δοκιμές σε προϊόντα | Δοκιμή Flying Probe, Επιθεώρηση ακτίνων Χ, Δοκιμή AOI, λειτουργική δοκιμή |
| Ποσότητα | Ελάχιστη ποσότητα: 1 τεμ.Πρωτότυπο, μικρή παραγγελία, μαζική παραγγελία, όλα εντάξει |
| Αρχεία που χρειαζόμαστε | PCB: Αρχεία Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) |
| Στοιχεία: Bill of Materials (λίστα BOM) | |
| Συναρμολόγηση: Αρχείο Pick-N-Place | |
| Μέγεθος πίνακα PCB | Ελάχιστο μέγεθος: 0,25*0,25 ίντσες (6*6mm) |
| Μέγιστο μέγεθος: 20*20 ίντσες (500*500mm) | |
| Τύπος συγκόλλησης PCB | Υδατοδιαλυτή πάστα συγκόλλησης, RoHS χωρίς μόλυβδο |
| Λεπτομέρειες εξαρτημάτων | Παθητικό μέχρι το μέγεθος 0201 |
| BGA και VFBGA | |
| Leadless Chip Carriers/CSP | |
| Συναρμολόγηση SMT διπλής όψης | |
| Λεπτό βήμα έως 0,8 χιλιοστά | |
| BGA Repair και Reball | |
| Αφαίρεση και αντικατάσταση εξαρτήματος | |
| Πακέτο εξαρτημάτων | Κομμένη ταινία, σωλήνας, καρούλια, χαλαρά μέρη |
| διαδικασία PCBA |
Διάτρηση-----Έκθεση-----Επιμετάλλωση-----Εξάλειψη Απογύμνωση-----Διάτρηση-----Ηλεκτρική δοκιμή-----SMT-----Κύμα Συγκόλληση-----Συναρμολόγηση-----ICT-----Δοκιμή λειτουργίας-----Δοκιμή θερμοκρασίας - υγρασίας |
Λεπτομέρειες πακεταρίσματος:
Τα PCBA συσκευάζονται σε πλαστικές σακούλες.Οι πλαστικές σακούλες τοποθετούνται σε μικρό χαρτοκιβώτιο.4 μικρά χαρτοκιβώτια σε ένα μεγάλο χαρτοκιβώτιο.
Ένα μεγάλο χαρτοκιβώτιο: 35×32×40 εκ. μέγεθος.
Αποστολή Express:
FedEx, DHL, UPS, TNT, EMS, ιδιωτικές γραμμές κ.λπ.
Αεροπορικές μεταφορές, θαλάσσια ναυτιλία Εάν χρειάζεστε βοήθεια σχετικά με τη διάταξη PCB, μπορείτε να επικοινωνήσετε μαζί μας και να μας στείλετε τον πίνακα.Παρέχουμε επίσης Υπηρεσία Αντίστροφης Μηχανικής.
Παρέχουμε κατασκευή PCB για πολλά χρόνια στην Κίνα και έχουμε πλούσια εμπειρία στην παραγωγή προϊόντων και στη συναρμολόγηση προϊόντων. Πιστεύουμε ότι η ομάδα μας θα παρέχει υπηρεσίες υψηλής ποιότητας και χαμηλού κόστους για εσάς.
Σας ευχαριστώ πολύ για όλη την υποστήριξή σας.
Με εκτίμηση.
Ε: Ποια αρχεία χρησιμοποιείτε στην κατασκευή PCBA;
A: Gerber or Eagle, καταχώριση BOM, PNP και θέση εξαρτημάτων
Ε: Είναι δυνατόν να προσφέρετε δείγμα;
Α: Ναι, μπορούμε να προσαρμόσουμε το δείγμα σας για δοκιμή πριν από τη μαζική παραγωγή
Ε: Πότε θα λάβω την προσφορά μετά την αποστολή Gerber, BOM και τη διαδικασία δοκιμής;
Α: Μέσα σε 6 ώρες για προσφορά PCB και περίπου 24 ώρες για προσφορά PCBA.
Ε: Πώς μπορώ να γνωρίζω τη διαδικασία παραγωγής PCBA μου;
Α: 7-10 ημέρες για την παραγωγή PCB και την αγορά εξαρτημάτων και 10 ημέρες για τη συναρμολόγηση και τη δοκιμή PCB
Ε: Πώς μπορώ να βεβαιωθώ για την ποιότητα του PCBA μου;
Α: Διασφαλίζουμε ότι κάθε κομμάτι προϊόντων PCBA λειτουργεί καλά πριν από την αποστολή.Θα τα δοκιμάσουμε όλα σύμφωνα με τη διαδικασία δοκιμής σας.Επίσης, εάν υπάρχουν ελαττωματικά στοιχεία κατά τη διάρκεια της αποστολής, μπορούμε επίσης να είμαστε ελεύθεροι να επισκευάσουμε για εσάς.
