| Material de base | FR4 (Tg130~Tg170) |
|---|---|
| Materiales de aislamiento | Resina Orgánica |
| Material del tablero | Fr4 y Polyimide |
| Capas | 1-40 capas |
| Espesor del tablero | 1,6 mm |
| Escribe | placa de circuito rígido |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Material de base | FR4, de aluminio, CEM, pi |
| Espesor de cobre | 1 onza |
| Espesor del tablero | 1,6 mm |
| N º de Modelo. | tablero de la Rígido-flexión |
|---|---|
| Acabado de la superficie | HASL, finger del oro, OSP, Enig, máscara de Peelable |
| Materiales de aislamiento | resina epoxica |
| Tipo del PWB | PWB rígido, PWB de la flexión, PWB de la Rígido-flexión |
| Servicio | PWB, PCBA, SMT, componentes |
| Grueso del tablero | 0.2mm-3.2m m |
|---|---|
| Max. Layer Count | 12-Layer |
| Grueso de cobre | 1/2 oz a 5 oz |
| Final superficial | HASL, ENIG, OSP, plata de la inmersión, lata de la inmersión |
| Tipo de producto | Fabricación de PCB rígidos flexibles |
| Escribe | PWB OCULTADO |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Material de base | Poliimida/poliéster |
| Espesor de cobre | z de 1oz/el 1/2 o 1/3 onza, 1OZ |
| Espesor del tablero | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Lugar de origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Número de modelo | personalizado |
| Material de base | Aluminio de cerámica de FR4 CEM1 CEM3 |
| Espesor de cobre | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Espesor del tablero | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Nombre | FPC |
|---|---|
| Materia prima | FR-4 |
| Línea anchura mínima | 0.1m m (de destello)/0.15m m (HASL) del oro |
| Acabamiento superficial | oro de la inmersión |
| Grueso de cobre | 1oz |
| Escribe | placa de circuito rígido |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Dieléctrico | FR-4 |
| Material | Epóxido de la fibra de vidrio |
| Solicitud | Electrónica de consumo |
| Escribe | Electrónica de consumo PCBA |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Tipo de proveedor | OEM PCBA |
| Espesor de cobre | 1 onza |
| mín. Tamaño del agujero | 0,075 milímetros |
| ntegration | GSIC |
|---|---|
| Técnicas | Película fina IC |
| Marca comercial | OEM |
| Material de base | FR-4/aluminum/ceramic/cem-3/FR-1 |
| mín. Espaciado entre líneas | 0,2 mm |
