인쇄 회로 기판을 만드는 공정에서 기판 표면은 구리로 코팅됩니다.모든 전기 연결은 구리의 전도성에 따라 달라집니다.한편, 구리는 화학적 반응성이 매우 높아 대기 중의 수분에 노출되면 갑자기 산화됩니다.결과적으로 솔더링에 대한 높은 온도 요구 사항이 최종 제품의 신뢰성에 영향을 미칩니다.따라서 보드의 표면 마감 처리가 필요하다.표면 마감 코팅의 사용은 두 가지 목적을 제공합니다. 첫 번째는 산화로부터 구리를 보호하는 것이고 다른 하나는 납땜 후 및 인쇄 회로 기판으로 다양한 구성 요소를 조립하는 동안 품질을 유지할 수 있는 표면을 제공하는 것입니다.
열풍 납땜 레벨링, 주석/은 침지, OSP 및 ENIG와 같은 다양한 화학 물질을 포함하는 다양한 유형의 표면 마감이 있습니다.이러한 모든 표면 처리 공정 중에서 OSP는 비용이 저렴하고 환경 친화적인 것으로 밝혀졌습니다.
OSP는 "유기 납땜성 방부제"로 약칭됩니다.보드의 표면 마무리 시 흡착에 의해 구리와 접착되는 유기층을 말합니다.유기물이기 때문에 구리의 산화, 열충격 습기를 방지하는 영구벽입니다.또한 이 유기물 코팅은 솔더링 중에 쉽게 제거되거나 플럭스 침착을 줄여 궁극적으로 인쇄 회로 기판 조립 공정의 솔더링 시간을 줄이는 데 도움이 됩니다.
주요 포인트는 저렴한 비용과 손쉬운 가공으로 인해 인쇄 회로 기판 산업 전반에 걸쳐 이 표면 마감 공정이 더욱 대중화된다는 것입니다.다음과 같은 몇 가지 이점이 있습니다.
1. 간단한 PCB 제조 공정: OSP로 코팅된 인쇄 회로 기판은 재작업 및 유지 관리가 쉽습니다.따라서 PCB 제조업체는 코팅이 손상된 경우 적은 시간과 비용으로 표면 마감 코팅을 수리할 수 있다는 장점이 있습니다.
2. OSP 코팅 보드는 솔더 습윤 및 플럭스, 비아 및 패드 사이의 결합 측면에서 우수한 성능을 제공합니다.
3. OSP 표면마감시 수용성 컴파운드를 적용하여 환경친화적입니다.따라서 녹색규제에 부합하는 친환경 전자제품이라 할 수 있습니다.
4. 간단한 화합물의 구현 및 공정의 복잡성이 적고 비용이 저렴합니다.대부분의 OSP 화학 물질을 사용하면 솔더 마스크 잉크가 필요하지 않습니다.그러나 일부 화학 물질은 특별한 경우에 약간의 솔더 마스크 잉크를 필요로 합니다.
5. 인쇄회로기판에 OSP를 코팅하면 보관기간이 길어진다.단면 SMT 어셈블리와 양면 프로토타입 PCB 어셈블리로 구현됩니다.
보관 요구 사항: OSP 표면 마감으로 생성된 코팅은 상당히 얇습니다.따라서 인쇄 회로가 작동 중이거나 운송 중일 때는 주의해야 합니다.OSP 표면 마감 처리된 기판이 개방된 대기와 습도에 노출되면 산화로 인해 인쇄 회로 기판의 표면이 손상될 가능성이 있으며, 이는 조립 및 작동 과정에서 더 많은 결과를 초래할 수 있습니다.
OSP 제조 공정은 오일 제거, 미세 부식 및 피막 형성의 세 단계로 이루어집니다.
1단계: 오일 제거
고품질 보호 필름을 원한다면 모든 오염 물질과 기름을 제거하는 것이 중요합니다.그렇지 않으면 고르지 않은 필름으로 끝납니다.
다행히 고르지 못한 필름을 피할 수 있는 방법이 있습니다.먼저 유분 제거 용액의 농도를 조절해야 합니다.그런 다음 프로세스를 검사하여 문제가 없는지 확인합니다.
유분 제거 효과가 좋지 않은 경우 이러한 목적을 위해 특별히 화학 물질로 신속하게 교체해야 합니다.
2단계: 미세 부식
Micro-corrosion은 천연 구리 표면을 만드는 것을 목표로 합니다.또한 OSP가 형성되는 속도에 직접적인 영향을 미칩니다.또한 안정적인 필름 두께를 원한다면 미세 부식 두께를 제어하는 것이 중요합니다.
또한 미세 부식을 유지하기 위한 허용 범위는 1.0um에서 1.5um 사이입니다.유지 보수 값이 있으면 미세 부식률을 쉽게 측정할 수 있습니다.
3단계: 필름 형성
필름 형성 전후에 DI 세척을 사용하는 것이 중요합니다.또한 솔루션의PH4.0에서 7.0 사이.그렇지 않으면 필름 형성 용액을 오염시킬 수 있습니다.
여기에서 OSP 프로세스가 까다로워집니다.첫째, 용접 성능에 영향을 미치지 않도록 필름의 두께를 제어해야 합니다.이상적인 두께는 0.2um에서 0.5um 사이입니다.
참고: 필름이 얇을수록 OSP 이점이 적습니다.예를 들어 열충격 용량이나 산화 보호 기능이 떨어질 수 있습니다.또한 필름을 형성한 후 DI 세척을 사용하는 것을 잊지 마십시오.
1. PCB 제작.
2. 턴키 PCBA: PCB+부품 소싱+SMD 및 스루홀 어셈블리
3. PCB 클론, PCB 리버스 엔지니어링.
PCB 또는 PCBA 파일 요청:
1. 베어 PCB 보드의 거버 파일
2. 조립용 BOM(Bill of Material)(허용되는 구성 요소 대체가 있으면 알려주십시오.)
3. 필요한 경우 테스트 가이드 및 테스트 설비
4. 필요한 경우 프로그래밍 파일 및 프로그래밍 도구
5. 필요한 경우 회로도
Global Well Electronic Inc.는 중국 심천에서 PCB 회로 기판 생산 및 처리, STM 처리 및 장착, PCBA OEM, 부품 구매, PCB/PCBA 맞춤 설계-생산을 통합하는 전문 PCB 솔루션 공급업체입니다. 가공-조립-완제품의 원스톱 턴키 서비스.회사는 강력한 공급망 시스템, 전문적이고 효율적인 협업 팀, 건전하고 완벽한 품질 관리 시스템, 정직과 신뢰, 고객 우선의 경영 철학을 가지고 있으며 저렴한 가격, 신뢰할 수있는 품질, 높은 품질로 모든 사람에게 제품을 제공합니다. -품질 서비스 및 애프터 서비스.고객.
PCB 설계부터 최종 양산까지 PCB 제작 및 조립, 부품 소싱, 솔더 페이스트 스텐실, 컨포멀 코팅 등의 토털 PCB 솔루션을 제공합니다.산업 제어, 의료 전자, 군사 장비, 전력 통신, 자동차 전자, AI 인공 지능, 스마트 홈 및 기타 산업을 포함한 글로벌 전자 분야에 서비스를 제공합니다.
심천에 위치한 저희 공장에는 거의 300명의 직원이 있으며 30개 이상의 생산 라인에는 SMT, DIP, 자동 용접, 시효 시험 및 조립이 포함됩니다.우리는 일본과 한국의 SMT 기계, 자동 솔더 페이스트 인쇄 기계, 솔더 페이스트 검사 기계(SPI)12 온도 영역 리플로 솔더링 기계, AOI 감지기, X-RAY 감지기, 웨이브 솔더링 기계, EM PCB, 디스펜서, 레이저 인쇄 기계 등을 보유하고 있습니다. ., 다른 라인 구성은 작은 샘플 주문에서 대량 배송에 이르기까지 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
우리 회사는 ISO 9001 품질 시스템 인증 및 ISO 14001 시스템 인증을 획득했습니다.다중 테스트 절차를 통해 당사 제품은 품질 시스템 표준을 엄격하게 수행합니다.
| 주문 수량 | 달 단위 전자 널 당 1-300,000,30000 평방 미터/평방 미터 |
| 층 | 1,2,4,6, 최대 24 레이어 |
| 재료 | FR-4, 유리 에폭시, FR4 High Tg, Rohs 준수, 알루미늄, Rogers 등 |
| PCB 유형 | 엄밀하고 유연하며 엄밀하고 유연한 |
| 모양 | 모든 모양: 직사각형, 원형, 슬롯, 컷아웃, 복잡한, 불규칙 |
| 최대 PCB 치수 | 20inch*20inch 또는 500mm*500mm |
| 두께 | 0.2~4.0mm, 플렉스 0.01~0.25'' |
| 두께 공차 | ±10% |
| 구리 두께 | 0.5-4온스 |
| 구리 두께 공차 | ± 0.25온스 |
| 표면 마감 | HASL, 니켈, Imm 금, Imm 주석, Imm 은, OSP 등 |
| 솔더 마스크 | 녹색, 빨간색, 흰색, 노란색, 파란색, 검은색, 양면 |
| 실크스크린 | 흰색, 노란색, 검정색 또는 네거티브, 양면 또는 단면 |
| 실크 스크린 최소 선폭 | 0.006' 또는 0.15mm |
| 최소 드릴 구멍 직경 | 0.01'', 0.25mm. 또는 10 밀 |
| 최소 트레이스/갭 | 0.075mm 또는 3mil |
| PCB 절단 | 전단, V 점수, 탭 라우팅 |
| 턴키 PCBA | PCB+부품 소싱+조립+패키지 |
| 조립 세부 사항 | SMT 및 스루홀, ISO 라인 |
| 리드타임 | 프로토타입: 근무일 기준 15일.대량 주문: 20~25일 |
| 제품 테스트 | 플라잉 프로브 테스트, X-Ray 검사, AOI 테스트, 기능 테스트 |
| 수량 | 최소 수량: 1개.시제품, 소액주문, 대량주문 모두 OK |
| 필요한 파일 | PCB: Gerber 파일(CAM, PCB, PCBDOC) |
| 구성요소: BOM(BOM 목록) | |
| 조립: Pick-N-Place 파일 | |
| PCB 패널 크기 | 최소 크기: 0.25*0.25인치(6*6mm) |
| 최대 크기: 20*20인치(500*500mm) | |
| PCB 납땜 유형 | 수용성 솔더 페이스트, RoHS 무연 |
| 구성 요소 세부 정보 | 패시브 다운 0201 크기 |
| BGA 및 VFBGA | |
| 무연 칩 캐리어/CSP | |
| 양면 SMT 조립 | |
| 미세 피치 ~ 0.8mils | |
| BGA 수리 및 리볼 | |
| 부품 제거 및 교체 | |
| 컴포넌트 패키지 | 컷 테이프, 튜브, 릴, 느슨한 부품 |
| PCBA 공정 |
드릴링-----노출-----도금-----에칭 벗기기-----펀칭-----전기 테스트-----SMT-----파 납땜-----모이기-----ICT-----기능 테스트-----온도 - 습도 테스트 |
패킹 세부사항:
PCBA는 비닐 봉투에 포장됩니다.비닐 봉투는 작은 상자에 넣습니다.큰 상자에 4개의 작은 상자.
큰 상자: 35×32×40 cm 크기.
배송 익스프레스:
FedEx, DHL, UPS, TNT, EMS, 전용선 등
항공화물, 해상 운송 PCB 레이아웃에 대한 도움이 필요한 경우 당사에 연락하여 보드를 당사에 보낼 수 있습니다.리버스 엔지니어링 서비스도 제공합니다.
우리는 중국에서 수년 동안 PCB 제조를 제공해 왔으며 제품 생산 및 제품 조립에 풍부한 경험을 가지고 있습니다. 우리는 우리 팀이 귀하에게 고품질 및 저비용 서비스를 제공할 것이라고 믿습니다.
모든 지원에 대단히 감사합니다.
감사합니다.
Q: PCBA 제작에 어떤 파일을 사용합니까?
A: Gerber 또는 Eagle, BOM 목록, PNP 및 구성 요소 위치
Q: 샘플을 제공할 수 있습니까?
A: 그렇습니다, 우리는 당신이 대량 생산의 앞에 시험하기 위하여 표본을 관례 할 수 있습니다
Q: Gerber, BOM 및 테스트 절차를 보낸 후 언제 견적을 받을 수 있습니까?
A: PCB 견적의 경우 6시간 이내, PCBA 견적의 경우 약 24시간 이내.
Q: 내 PCBA 생산 공정을 어떻게 알 수 있습니까?
A: PCB 생산 및 부품 구매에 7-10일, PCB 조립 및 테스트에 10일
Q: 내 PCBA의 품질을 어떻게 확인할 수 있습니까?
A: 우리는 PCBA 제품의 각 부분이 배송 전에 잘 작동하는지 확인합니다.귀하의 테스트 절차에 따라 모든 것을 테스트합니다.또한 배송 중 결함이 있는 경우 무료로 수리해 드릴 수 있습니다.
