| 유형 | 가전제품 PCBA |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 공급자 유형 | OEM PCBA |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 최소 구멍 크기 | 0.075 밀리미터 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 금속 복합 물질 |
| 민 구멍 치수 | 0.1mm(4밀) |
| 소재 유형 | FR-4, 고 Tg FR-4, 무할로겐, Rogers, Arlon |
|---|---|
| 임피던스 제어 | ±10% |
| 제품 이름 | HDI PCB 제조 |
| 민. 구멍 치수 | 0.2 밀리미터 |
| 판 두께 | 0.2-3.2mm |
| 유형 | 메인보드 피크바 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 구리 두께 | 3온스 |
| 판재 | Fr4와 폴리이미드 |
| 표면 | OSP, 침지 금, Hal은 무료, Hal을 이끕니다 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 유전체 | FR-4 |
| 재료 | 섬유 유리 에폭시 |
| 신청 | 가전 |
| 유형 | 다층 PCB |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | FR4 |
| 재료 | FR4 CEM1 CEM3 높이 TG |
| 구리 두께 | 0.5OZ--6 항공 회사 코드 |
| 기본 재료 | FR4 (Tg130~Tg170) |
|---|---|
| 단열재 | 유기수지 |
| 판재 | Fr4와 폴리이미드 |
| 레이어 | 1-40 층 |
| 보드 두께 | 1.6mm |
| 기본 재료 | FPC |
|---|---|
| 판재 | 폴리이미드 |
| 보드 두께 | 1.6 MM |
| 구리 두께 | 1온스(35um) |
| 표면 처리 | HASL 무연 |
| 구리 두께 | 0.5-4OZ / 1개 Oz / 2Oz 또는 관례 |
|---|---|
| 기본 재료 | 알류미늄 |
| 보드 두께 | 0.5~3.2mm |
| 최소 선의 폭 | 0.10mm |
| 최소 구멍 크기 | 0.15-0.2mm |
| 원래 장소 | 중국 광동 |
|---|---|
| 유형 | 가전제품 PCBA |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 기본 재료 | FR-4 |
| 최소 줄 간격 | 0.1mm4mil) |
