| Capacités technologiques | |
|---|---|
| Couche | 1~22L |
| Trace de couche intérieure min. | 0,076 mm |
| Espace de couche min.inner | 0,076 mm |
| Trace de couche extérieure min. | 0,076 mm |
| Trace de couche extérieure min. | 0,076 mm |
| Épaisseur de cuivre de couche Max.inner | 6 onces |
| Épaisseur max. de cuivre de la couche externe | 14 onces |
| Tolérance d'enregistrement couche à couche <10L | +/-0.076mm |
| Tolérance d'enregistrement couche à couche> 10L | +/-0.125mm |
| Épaisseur maximale du panneau fini | 8mm |
| Épaisseur minimale du panneau fini | 0,3 mm |
| Épaisseur diélectrique Min.Core | 0,051 mm |
| Min. Impédance-différentiel | +/-5% |
| Pile HDI | 1+N+1,2+N+2,3+N+3 |
| Tolérance de forage à profondeur contrôlée | +/-0.1mm |
| Avancé | Cpacitor enterré, résistance enterrée, pièce de monnaie intégrée, rigide-flex, rigide-flex + HDI, rigide-flex + base métallique |
| Taille maximale du panneau de production | 24.5"*43" |
| Via dans PAD | OUI |
| Emplacement BGA (avec trace) | 0,4 mm |
| Enregistrement du masque de soudure | +/-0.03mm |
| Barrage de soudure min. | 0,064 mm |
| Taille du trou min.Drilled-Mécanique | 0,2 mm |
| Taille du trou min.Drilled-Laser | 0,1 mm |
| Rapport hauteur/largeur de la perceuse laser max. | 20:01 |
| Appuyez sur le trou d'ajustement | +/-0.05mm |
| Couche à couche Tolérance d'enregistrement | 0,04 mm |
| Épaisseur diélectrique min. | 0,04 mm |
| Forage à profondeur contrôlée | OUI |
| Emplacement BGA (avec trace) | 0,5 mm |
| finition de surface | ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion, HASL, or électrolytique, |
| Matériel | TG normal, Tg moyen, haut Tg, sans halogène, stratifié à faible Dk, stratifié haute fréquence, stratifié PI, stratifié BT |
Flux PCBA :
