| Capacidades tecnológicas | |
|---|---|
| Camada | 1~22L |
| Rastreamento de Camada Interna Mín. | 0,076 mm |
| Espaço mínimo da camada interna | 0,076 mm |
| Rastreamento mínimo da camada externa | 0,076 mm |
| Rastreamento mínimo da camada externa | 0,076 mm |
| Espessura máxima de cobre da camada interna | 6 onças |
| Espessura máxima de cobre da camada externa | 14 onças |
| Tolerância de registro camada a camada <10L | +/-0,076mm |
| Tolerância de registro camada a camada > 10L | +/-0,125mm |
| Máx. Espessura da placa acabada | 8mm |
| Min. Espessura da placa acabada | 0,3 mm |
| Espessura Dielétrica Mín. do Núcleo | 0,051mm |
| Min. Impedância-Diferencial | +/-5% |
| HDI empilhado | 1+N+1,2+N+2,3+N+3 |
| Tolerância de Perfuração de Profundidade Controlada | +/-0,1 mm |
| Avançado | Cpacitor enterrado, resistor enterrado, moeda incorporada, rígido -flex, rígido-flex+HDI, rígido-flex+base de metal |
| Tamanho máximo do painel de produção | 24,5"*43" |
| Via no PAD | SIM |
| Passo BGA (com traço) | 0,4 mm |
| Registro da Máscara de Solda | +/-0,03 mm |
| Represa Min.Solder | 0,064 mm |
| Tamanho mínimo do furo perfurado - Mecânico | 0,2 mm |
| Tamanho mínimo do furo perfurado - Laser | 0,1 mm |
| Max.Laser Drill Aspect Ratio | 20:01 |
| Pressione o orifício de ajuste | +/-0,05mm |
| Tolerância de registro camada a camada | 0,04 mm |
| Espessura dielétrica mínima | 0,04 mm |
| Perfuração de Profundidade Controlada | SIM |
| Passo BGA (com traço) | 0,5 mm |
| acabamento da superfície | ENIG, OSP, estanho de imersão, prata de imersão, HASL, ouro eletrolítico, |
| Material | TG normal, Tg médio, Tg alto, sem halogênio, laminado de baixo Dk, laminado de alta frequência, laminado PI, laminado BT |
Fluxo PCBA:
