| Capacidades tecnológicas | |
|---|---|
| Capa | 1~22L |
| Rastreo mínimo de capa interna | 0,076 mm |
| Min.inner capa Espacio | 0,076 mm |
| Rastreo de capa exterior mín. | 0,076 mm |
| Rastreo de capa exterior mín. | 0,076 mm |
| Espesor máximo de cobre de la capa interna | 6 onzas |
| Espesor máximo de cobre de la capa exterior | 14 onzas |
| Tolerancia de registro capa a capa <10L | +/-0,076 mm |
| Tolerancia de registro capa a capa >10L | +/-0,125 mm |
| Espesor máximo del tablero terminado | 8 mm |
| Grosor mínimo del tablero terminado | 0,3 mm |
| Grosor dieléctrico del núcleo mínimo | 0,051 mm |
| Min.Impedancia-diferencial | +/-5% |
| Acumulación de HDI | 1+N+1,2+N+2,3+N+3 |
| Tolerancia de perforación de profundidad controlada | +/-0,1 mm |
| Avanzado | Condensador enterrado, resistencia enterrada, moneda integrada, rígido-flexible, rígido-flexible+HDI, rígido-flexible+base metálica |
| Tamaño máximo del panel de producción | 24.5"*43" |
| Vía en PAD | SÍ |
| Paso BGA (con rastro) | 0,4 mm |
| Registro de máscara de soldadura | +/-0,03 mm |
| Presa de soldadura mínima | 0,064 mm |
| Tamaño mínimo del orificio perforado: mecánico | 0,2 mm |
| Tamaño mínimo del orificio perforado: láser | 0,1 mm |
| Relación de aspecto de perforación Max.Laser | 20:01 |
| Agujero de ajuste a presión | +/-0,05 mm |
| Tolerancia de registro de capa a capa | 0,04 mm |
| Espesor dieléctrico mínimo | 0,04 mm |
| Perforación de profundidad controlada | SÍ |
| Paso BGA (con rastro) | 0,5 mm |
| acabado de superficies | ENIG, OSP, estaño de inmersión, plata de inmersión, HASL, oro electrolítico, |
| Material | TG normal, Tg media, Tg alta, libre de halógenos, laminado Dk bajo, laminado de alta frecuencia, laminado PI, laminado BT |
Flujo de PCBA:
