| Capacità tecnologiche | |
|---|---|
| Strato | 1~22L |
| Min.Strato interno Traccia | 0,076 mm |
| Strato minimo interno Spazio | 0,076 mm |
| Traccia livello minimo esterno | 0,076 mm |
| Traccia livello minimo esterno | 0,076 mm |
| Spessore massimo del rame dello strato interno | 6 once |
| Spessore di rame dello strato massimo esterno | 14 once |
| Tolleranza di registrazione da strato a strato <10L | +/-0,076 mm |
| Tolleranza di registrazione da strato a strato >10L | +/-0,125 mm |
| Max. Spessore del pannello finito | 8 mm |
| Min. Spessore bordo finito | 0,3 mm |
| Min.Core Spessore dielettrico | 0,051 mm |
| Min.Impedenza-Differenziale | +/-5% |
| HDI Accumula | 1+N+1,2+N+2,3+N+3 |
| Tolleranza di perforazione a profondità controllata | +/-0,1 mm |
| Avanzate | Condensatore sepolto, resistore sepolto, moneta incorporata, rigido - flessibile, rigido - flessibile + HDI, rigido flessibile + base in metallo |
| Dimensione massima del pannello di produzione | 24,5"*43" |
| Via in PAD | SÌ |
| Passo BGA (con traccia) | 0,4 mm |
| Registrazione soldermask | +/-0,03 mm |
| Diga Min.Solder | 0,064 mm |
| Min.Drilled Hole size-meccanico | 0,2 mm |
| Min.Drilled Hole size-Laser | 0,1 mm |
| Max.Laser Drill Aspect Ratio | 20:01 |
| Premere Adatta foro | +/-0,05 mm |
| Tolleranza registrazione strato su strato | 0,04 mm |
| Min. Spessore dielettrico | 0,04 mm |
| Foratura a profondità controllata | SÌ |
| Passo BGA (con traccia) | 0,5 mm |
| Finitura superficiale | ENIG, OSP, stagno per immersione, argento per immersione, HASL, oro elettrolitico, |
| Materiale | TG normale, Tg media, Tg alta, Senza alogeni, Laminato basso Dk, Laminato ad alta frequenza, Laminato PI, Laminato BT |
Flusso PCBA:
