| Tipo | Circuito rigido |
|---|---|
| Luogo d'origine | Guangdong, Cina |
| Materiale | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
| Spessore rame | 3oz |
| Spessore bordo | 2 mm |
| Tipo | PWB ceramico |
|---|---|
| Luogo d'origine | Guangdong, Cina |
| Materiale | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
| Materiale di base | FR4/aluminum/ceramic |
| Spessore rame | 3oz |
| Tipo | Circuito rigido |
|---|---|
| Dielettrico | FR-4 |
| Materiale | resina epossidica |
| proprietà ignifughe | V0 |
| Tecnologia di elaborazione | Foglio elettrolitico |
| Tipo | Costume |
|---|---|
| Luogo d'origine | Guangdong, Cina |
| Marchio | Tecnologia di LHD |
| Numero di strati | 1-24 strati |
| Materiale di base | Fr4/Roger/Polyimide/di base metallica |
| Numero di modello | FLCA-G125 |
|---|---|
| Tipo | FPC |
| Tecnologia di elaborazione | Foglio elettrolitico |
| Materiale di base | Rame |
| Materiali isolanti | Resina organica |
| Luogo d'origine | Guangdong, Cina |
|---|---|
| Numero di modello | Personalizzato |
| Materiale di base | Alluminio ceramico di FR4 CEM1 CEM3 |
| Spessore rame | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Spessore bordo | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Modello numero | microcontroller |
|---|---|
| Finitura superficiale | HASL, Enig, OSP, Au di immersione, AG, Sn |
| Strato | 1-40 strati |
| Dimensione minima del foro | 0,1 mm (4 mil) |
| Gioco di Min.line | 0,1 mm (4 mil) |
| Tipo | Circuito rigido |
|---|---|
| Luogo d'origine | Guangdong, Cina |
| Dielettrico | FR-4 |
| Materiale | Epossidico della vetroresina |
| Applicazione | Elettronica di consumo |
| Tipo | PWB ceramico |
|---|---|
| Luogo d'origine | Guangdong, Cina |
| Materiale di base | 96 ceramici di alluminio |
| Materiale | 96 di alluminio |
| Spessore rame | 0.5-3oz |
| Materiale | Altezza TG di FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| Materiale di base | FR-4 |
| Spessore rame | min di 1/2 oncia; massimo 12 once |
| Spessore del bordo | 0.2mm-6mm (8mil-126mil) |
| min. Dimensione del foro | 0.20mm |
