| Tipo | PCBA di elettronica di consumo |
|---|---|
| Luogo d'origine | Guangdong, Cina |
| Tipo di fornitore | OEM PCBA |
| Spessore rame | 1 oncia |
| min. Dimensione del foro | 0,075 millimetri |
| Tipo | Circuito rigido |
|---|---|
| Origine | Guangdong, Cina |
| Materiale di base | Rame |
| Materiali isolanti | Materiali compositi del metallo |
| Min Hole Size | 0,1 mm (4 mil) |
| Tipo materiale | FR-4, ad alta Tg FR-4, privo di alogene, Rogers, Arlon |
|---|---|
| Controllo di impedenza | ±10% |
| Nome del prodotto | Fabbricazione di PCB HDI |
| Min. Hole Size | 0.2mm |
| Spessore del bordo | 0.2-3.2mm |
| Tipo | pcba della scheda madre |
|---|---|
| Luogo d'origine | Guangdong, Cina |
| Spessore rame | 3 once |
| Materiale del bordo | Fr4 e Polyimide |
| Superficie | OSP, oro di immersione, Hal Lead Free, Hal |
| Tipo | Circuito rigido |
|---|---|
| Luogo d'origine | Guangdong, Cina |
| Dielettrico | FR-4 |
| Materiale | Epossidico della vetroresina |
| Applicazione | Elettronica di consumo |
| Tipo | PCB multistrato |
|---|---|
| Luogo d'origine | Guangdong, Cina |
| Materiale di base | FR4 |
| Materiale | FR4 CEM1 CEM3 Altezza TG |
| Spessore rame | 0.5OZ--6 OZ |
| Materiale di base | FR4 (Tg130~Tg170) |
|---|---|
| Materiali isolanti | Resina organica |
| Materiale del bordo | Fr4 e Polyimide |
| Strati | 1-40 strati |
| Spessore tavola | 1,6 mm |
| Materiale di base | FPC |
|---|---|
| Materiale del bordo | Poliimmide |
| Spessore tavola | 1,6 MILLIMETRI |
| Spessore rame | 1 oncia (35um) |
| Trattamento della superficie | HASL senza piombo |
| Spessore rame | 0,5-4OZ / 1 Oz / 2Oz o personalizzato |
|---|---|
| Materiale di base | Alluminio |
| Spessore tavola | 0,5 ~ 3,2 mm |
| min. larghezza della linea | 0,10 mm |
| min. dimensione del foro | 0.15-0.2mm |
| Luogo di origine | Guangdong, Cina |
|---|---|
| Tipo | PCBA di elettronica di consumo |
| Spessore rame | 1 oncia |
| Materiale di base | FR-4 |
| min. Interlinea | 0,1 mm4 mil) |
