| Тип | Бытовая электроника PCBA |
|---|---|
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
| Тип поставщика | OEM PCBA |
| Толщина меди | 1 унция |
| Мин. Размер отверстия | 0,075 mm |
| Тип | Жесткая печатная плата |
|---|---|
| Источник | Гуандун, Китай |
| Базовый материал | Медь |
| Изоляционные материалы | Композиционные материалы металла |
| Минимальный размер отверстия | 0,1 мм (4 мил) |
| Материальный тип | FR-4, с высоким Tg FR-4, без галогена, Роджерс, Арлон |
|---|---|
| Управление импеданса | ±10% |
| Наименование продукта | Производство ПХД |
| Минимальн Отверстие Размер | 0.2mm |
| Толщина доски | 0.2-3.2mm |
| Тип | pcba материнской платы |
|---|---|
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
| Толщина меди | 3 унции |
| Материал доски | Fr4 и Polyimide |
| Поверхность | OSP, золото погружения, Hal неэтилированное, Hal |
| Тип | Жесткая печатная плата |
|---|---|
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
| Диэлектрик | ФР-4 |
| Материал | Эпоксидная смола стеклоткани |
| Заявление | Бытовая электроника |
| Тип | Многослойная печатная плата |
|---|---|
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
| Базовый материал | FR4 |
| Материал | FR4 CEM1 CEM3 Высокий ТГ |
| Толщина меди | 0.5OZ--6 OZ |
| Базовый материал | FR4 (Tg130~Tg170) |
|---|---|
| Изоляционные материалы | Органическая смола |
| Материал доски | Fr4 и Polyimide |
| Слои | 1-40 слоев |
| Толщина доски | 1,6 мм |
| Базовый материал | ФПК |
|---|---|
| Материал доски | Полиимид |
| Толщина доски | 1,6 MM |
| Толщина меди | 1 унция (35 мкм) |
| Обработка поверхности | HASL без свинца |
| Толщина меди | 0,5-4 унции/1 унция/2 унции или на заказ |
|---|---|
| Базовый материал | Алюминий |
| Толщина доски | 0,5~3,2 мм |
| Мин. ширина линии | 0,1 0 мм |
| Мин. размер отверстия | 0.15-0.2mm |
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
|---|---|
| Тип | Бытовая электроника PCBA |
| Толщина меди | 1 унция |
| Базовый материал | ФР-4 |
| Мин. Межстрочный интервал | 0,1 мм4 мил) |
