| Тип | Жесткая печатная плата |
|---|---|
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
| Технология обработки | Электролитическая фольга |
| Изоляционные материалы | эпоксидная смола |
| Базовый материал | Алюминий |
| Тип | керамический изготовитель PCB |
|---|---|
| Материал | FR4 CEM1 CEM3 Высокий ТГ |
| Базовый материал | Медь |
| Изоляционные материалы | Органическая смола |
| Технология обработки | Электролитическая фольга |
| Тип | Жесткая печатная плата |
|---|---|
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
| Материал | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
| Толщина меди | 3oz |
| Толщина доски | 2 мм |
| Typy | Керамический PCB, подгонял |
|---|---|
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
| Базовый материал | FR4, Rogers, алюминий |
| Толщина меди | 0.5oz-8oz |
| Толщина доски | 0.2mm-4mm |
| Тип | Керамический PCB |
|---|---|
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
| Материал | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
| Базовый материал | FR4/aluminum/ceramic |
| Толщина меди | 1 унция |
| Тип | Бытовая электроника PCBA |
|---|---|
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
| Материал | Эпоксидная смола стеклоткани + смола Polyimide |
| Базовый материал | Алюминий |
| Изоляционные материалы | Композиционные материалы металла |
| Тип | керамический изготовитель PCB |
|---|---|
| Материал | FR4 CEM1 CEM3 Высокий ТГ |
| Базовый материал | Медь |
| Изоляционные материалы | Органическая смола |
| Технология обработки | Электролитическая фольга |
| Тип | Жесткая печатная плата |
|---|---|
| Диэлектрик | ФР-4 |
| Материал | эпоксидная смола |
| пламя - retardant свойства | V0 |
| Технология обработки | Электролитическая фольга |
| Тип | Керамический PCB |
|---|---|
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
| Базовый материал | 96 алюминиевых керамических |
| Материал | 96 алюминиевое |
| Толщина меди | 0.5-3oz |
| Тип | Керамический PCB |
|---|---|
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
| Материал | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
| Базовый материал | FR4/aluminum/ceramic |
| Толщина меди | 3oz |
