| Taper | Circuit imprimé électronique grand public |
|---|---|
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
| Type de fournisseur | OEM PCBA |
| Épaisseur de cuivre | 1 once |
| Min. Taille du trou | 0,075 millimètres |
| Taper | Circuit imprimé rigide |
|---|---|
| Origine | Guangdong, Chine |
| Matériel de base | Cuivre |
| Matériaux d'isolation | Matériaux composites en métal |
| Min Hole Size | 0,1 mm (4 mil) |
| Type matériel | FR-4, FR-4 à Tg élevé, sans halogène, Rogers, Arlon |
|---|---|
| Contrôle d'impédance | ±10% |
| Nom du produit | Fabrication de PCB HDI |
| Min. Hole Size | 0.2mm |
| Épaisseur de conseil | 0.2-3.2mm |
| Taper | pcba de carte mère |
|---|---|
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
| Épaisseur de cuivre | 3 onces |
| Matériel de conseil | Fr4 et Polyimide |
| Surface | OSP, or d'immersion, Hal Lead Free, Hal |
| Taper | Circuit imprimé rigide |
|---|---|
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
| Diélectrique | FR-4 |
| Matériel | Époxyde de fibre de verre |
| Application | Électronique grand public |
| Taper | PCB multicouche |
|---|---|
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
| Matériel de base | FR4 |
| Matériel | FR4 CEM1 CEM3 Haute TG |
| Épaisseur de cuivre | 0.5OZ--6 ONCES |
| Matériel de base | FR4 (Tg130~Tg170) |
|---|---|
| Matériaux d'isolation | Résine organique |
| Matériel de conseil | Fr4 et Polyimide |
| Couches | 1-40 couches |
| Épaisseur du panneau | 1,6 mm |
| Matériel de base | CPF |
|---|---|
| Matériel de conseil | Polyimide |
| Épaisseur du panneau | 1,6 MILLIMÈTRES |
| Épaisseur de cuivre | 1 once (35um) |
| Traitement de surface | HASL sans plomb |
| Épaisseur de cuivre | 0.5-4OZ / 1 Oz / 2Oz ou personnalisé |
|---|---|
| Matériel de base | Aluminium |
| Épaisseur du panneau | 0,5 ~ 3,2 mm |
| Min. largeur de ligne | 0,1 0 mm |
| Min. taille du trou | 0.15-0.2mm |
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
|---|---|
| Taper | Circuit imprimé électronique grand public |
| Épaisseur de cuivre | 1 once |
| Matériel de base | FR-4 |
| Min. Interligne | 0.1mm4mil) |
