| Taper | Circuit imprimé rigide |
|---|---|
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
| Matériel | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
| Épaisseur de cuivre | 3oz |
| Épaisseur du panneau | 2MM |
| Taper | Carte PCB en céramique |
|---|---|
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
| Matériel | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
| Matériel de base | FR4/aluminum/ceramic |
| Épaisseur de cuivre | 3oz |
| Taper | Circuit imprimé rigide |
|---|---|
| Diélectrique | FR-4 |
| Matériel | une résine époxy |
| propriétés ignifuges | V0 |
| Technologie de traitement | Feuille électrolytique |
| Taper | Personnalisé |
|---|---|
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
| Marque | Technologie de LHD |
| Nombre de couches | 1-24 couches |
| Matériel de base | Fr4/Roger/Polyimide/à base métallique |
| Numéro de modèle | FLCA-G125 |
|---|---|
| Taper | CPF |
| Technologie de traitement | Feuille électrolytique |
| Matériel de base | Cuivre |
| Matériaux d'isolation | Résine organique |
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
|---|---|
| Numéro de modèle | Personnalisé |
| Matériel de base | Aluminium en céramique de FR4 CEM1 CEM3 |
| Épaisseur de cuivre | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Épaisseur du panneau | 0.2mm~3.0mm |
| Modèle NON | microcontrôleur |
|---|---|
| Finition de surface | HASL, l'ENIG, OSP, Au d'immersion, AG, Sn |
| Couche | 1-40 Couche |
| Taille min. du trou | 0,1 mm (4 mil) |
| Espacement de Min.line | 0,1 mm (4 mil) |
| Taper | Circuit imprimé rigide |
|---|---|
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
| Diélectrique | FR-4 |
| Matériel | Époxyde de fibre de verre |
| Application | Électronique grand public |
| Taper | Carte PCB en céramique |
|---|---|
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
| Matériel de base | 96 en céramique en aluminium |
| Matériel | 96 en aluminium |
| Épaisseur de cuivre | 0.5-3oz |
| Matériel | Taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| Matière première | FR-4 |
| Épaisseur de cuivre | minute de 1/2 once ; 12 onces de maximum |
| Épaisseur de conseil | 0.2mm-6mm (8mil-126mil) |
| Min. Taille du trou | 0.20mm |
