| Matériel de base | FR4 (Tg130~Tg170) |
|---|---|
| Matériaux d'isolation | Résine organique |
| Matériel de conseil | Fr4 et Polyimide |
| Couches | 1-40 couches |
| Épaisseur du panneau | 1,6 mm |
| Taper | Circuit imprimé rigide |
|---|---|
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
| Matériel de base | FR4, en aluminium, CEM, pi |
| Épaisseur de cuivre | 1 once |
| Épaisseur du panneau | 1,6 mm |
| Modèle NON. | panneau de Rigide-câble |
|---|---|
| Finition de surface | HASL, doigt d'or, OSP, l'ENIG, masque de Peelable |
| Matériaux d'isolation | une résine époxy |
| Type de carte PCB | Carte PCB rigide, carte PCB de câble, carte PCB de Rigide-câble |
| Service | Carte PCB, PCBA, SMT, composants |
| Épaisseur de conseil | 0.2mm-3.2mm |
|---|---|
| Max. Layer Count | 12-Layer |
| Épaisseur de cuivre | 1/2oz-5oz |
| Finition extérieure | HASL, l'ENIG, OSP, argent d'immersion, étain d'immersion |
| Type de produit | Fabrication de PCB rigides et flexibles |
| Taper | CARTE PCB CACHÉE |
|---|---|
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
| Matériel de base | Polyimide/polyester |
| Épaisseur de cuivre | z de 1oz/1/2 o 1/3 once, 1OZ |
| Épaisseur du panneau | 0.2mm~3.0mm |
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
|---|---|
| Numéro de modèle | Personnalisé |
| Matériel de base | Aluminium en céramique de FR4 CEM1 CEM3 |
| Épaisseur de cuivre | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Épaisseur du panneau | 0.2mm~3.0mm |
| Nom | FPC |
|---|---|
| Matière première | FR-4 |
| Ligne largeur minimale | 0.1mm (instantané) d'or/0.15mm (HASL) |
| Finissage extérieur | or d'immersion |
| Épaisseur de cuivre | 1oz |
| Taper | Circuit imprimé rigide |
|---|---|
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
| Diélectrique | FR-4 |
| Matériel | Époxyde de fibre de verre |
| Application | Électronique grand public |
| Taper | Circuit imprimé électronique grand public |
|---|---|
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
| Type de fournisseur | OEM PCBA |
| Épaisseur de cuivre | 1 once |
| Min. Taille du trou | 0,075 millimètres |
| ntegration | GSIC |
|---|---|
| Techniques | La couche mince IC |
| Marque déposée | FEO |
| Matériel de base | FR-4/aluminum/ceramic/cem-3/FR-1 |
| Min. Interligne | 0,2 mm |
