| วัสดุฐาน | FR4 (Tg130~Tg170) |
|---|---|
| วัสดุฉนวน | เรซินอินทรีย์ |
| วัสดุกระดาน | Fr4 และ Polyimide |
| เลเยอร์ | 1-40 ชั้น |
| ความหนาของบอร์ด | 1.6mm |
| พิมพ์ | แผงวงจรแข็ง |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| วัสดุฐาน | FR4, อลูมิเนียม , CEM, PI |
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ |
| ความหนาของบอร์ด | 1.6mm |
| หมายเลขรุ่น | กระดานแข็ง-Flex |
|---|---|
| เสร็จสิ้นพื้นผิว | HASL, นิ้วทอง, OSP, Enig, Peelable Mask |
| วัสดุฉนวน | อีพอกซีเรซิน |
| ประเภท PCB | PCB แบบแข็ง, PCB แบบยืดหยุ่น, PCB แบบแข็งแบบยืดหยุ่น |
| บริการ | PCB, PCBA, SMT, ส่วนประกอบ |
| ความหนาของบอร์ด | 0.2mm-3.2mm |
|---|---|
| Max. สูงสุด Layer Count จำนวนเลเยอร์ | 12 ชั้น |
| ความหนาของทองแดง | 1/2ออนซ์-5ออนซ์ |
| เสร็จสิ้นพื้นผิว | HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin |
| ประเภทสินค้า | การผลิต PCB แบบยืดหยุ่นแบบแข็ง |
| พิมพ์ | HID PCB |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| วัสดุฐาน | Polyimide/โพลีเอสเตอร์ |
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ / 1/2 ออนซ์ / 1/3 ออนซ์, 1 ออนซ์ |
| ความหนาของบอร์ด | 0.2mm~3.0mm |
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
|---|---|
| หมายเลขรุ่น | กำหนดเอง |
| วัสดุฐาน | FR4 CEM1 CEM3 เซรามิกอลูมิเนียม |
| ความหนาของทองแดง | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| ความหนาของบอร์ด | 0.2mm~3.0mm |
| ชื่อ | เอฟ.พี.ซี |
|---|---|
| วัสดุฐาน | FR-4 |
| Min. นาที. line width ความกว้างของเส้น | 0.1 มม. (แฟลชโกลด์)/0.15 มม. (HASL) |
| การตกแต่งพื้นผิว | ทองแช่ |
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ |
| พิมพ์ | แผงวงจรแข็ง |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| อิเล็กทริก | FR-4 |
| วัสดุ | ไฟเบอร์กลาสอีพ็อกซี่ |
| แอปพลิเคชัน | เครื่องใช้ไฟฟ้า |
| พิมพ์ | เครื่องใช้ไฟฟ้า pcba |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| ประเภทผู้จัดจำหน่าย | OEM PCBA |
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ |
| Min. นาที. Hole Size ขนาดรู | 0.075 มม. |
| การรวม | GSIC |
|---|---|
| เทคนิค | ฟิล์มบาง IC |
| เครื่องหมายการค้า | OEM |
| วัสดุฐาน | FR-4/อะลูมิเนียม/เซรามิก/cem-3/FR-1 |
| นาที. ระยะห่างบรรทัด | 0.2MM |
