| Тип | Жесткая печатная плата |
|---|---|
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
| Материал | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
| Толщина меди | 3oz |
| Толщина доски | 2 мм |
| Тип | Керамический PCB |
|---|---|
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
| Материал | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
| Базовый материал | FR4/aluminum/ceramic |
| Толщина меди | 3oz |
| Тип | Жесткая печатная плата |
|---|---|
| Диэлектрик | ФР-4 |
| Материал | эпоксидная смола |
| пламя - retardant свойства | V0 |
| Технология обработки | Электролитическая фольга |
| Тип | Обычай |
|---|---|
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
| Имя бренда | Технология LHD |
| Количество слоев | 1-24 слоя |
| Базовый материал | Fr4/основание Роджер/Polyimide/металла |
| Номер модели | FLCA-G125 |
|---|---|
| Тип | ФПК |
| Технология обработки | Электролитическая фольга |
| Базовый материал | Медь |
| Изоляционные материалы | Органическая смола |
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
|---|---|
| Номер модели | Индивидуальные |
| Базовый материал | Алюминий FR4 CEM1 CEM3 керамический |
| Толщина меди | 1/2 унции 1 унция 2 унции 3 унции |
| Толщина доски | 0,2 мм ~ 3,0 мм |
| Модель № | микроконтроллер |
|---|---|
| Отделка поверхности | HASL, Enig, OSP, Au погружения, AG, Sn |
| Слой | 1-40 слой |
| Минимальный размер отверстия | 0,1 мм (4 мил) |
| Дистанционирование Min.line | 0,1 мм (4 мил) |
| Тип | Жесткая печатная плата |
|---|---|
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
| Диэлектрик | ФР-4 |
| Материал | Эпоксидная смола стеклоткани |
| Заявление | Бытовая электроника |
| Тип | Керамический PCB |
|---|---|
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
| Базовый материал | 96 алюминиевых керамических |
| Материал | 96 алюминиевое |
| Толщина меди | 0.5-3oz |
| Материал | Высота TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| Основное вещество | FR-4 |
| Толщина меди | минута 1/2 oz; 12 oz максимальный |
| Толщина доски | 0.2mm-6mm (8mil-126mil) |
| Мин. Размер отверстия | 0.20mm |
