| 技術力 | |
|---|---|
| 層 | 1~22L |
| 最小内層トレース | 0.076mm |
| Min.inner layer スペース | 0.076mm |
| 最小外層トレース | 0.076mm |
| 最小外層トレース | 0.076mm |
| 最大内層銅厚 | 6オンス |
| Max.outer 層の銅の厚さ | 14オンス |
| レイヤー間の位置合わせ公差 <10L | ±0.076mm |
| レイヤー間の位置合わせ公差 >10L | ±0.125mm |
| Max.仕上板厚 | 8mm |
| 最小仕上げ板厚 | 0.3mm |
| Min.Core 誘電体の厚さ | 0.051mm |
| 最小インピーダンス差 | ±5% |
| HDIスタックアップ | 1+N+1,2+N+2,3+N+3 |
| 管理された深さの穴あけ公差 | ±0.1mm |
| 高度 | 埋め込みキャパシタ、埋め込み抵抗、埋め込みコイン、リジッドフレックス、リジッドフレックス+HDI、リジッドフレックス+メタルベース |
| 最大生産パネルサイズ | 24.5インチ×43インチ。 |
| PAD のビア | はい |
| BGAピッチ(トレースあり) | 0.4mm |
| ソルダーレジスト登録 | ±0.03mm |
| 最小はんだダム | 0.064mm |
| Min.Drilled 穴のサイズ-機械 | 0.2mm |
| Min.Drilled Hole size-レーザー | 0.1mm |
| 最大レーザー ドリル アスペクト比 | 20:01 |
| 圧入穴 | ±0.05mm |
| レイヤー間のレジストレーション許容値 | 0.04mm |
| 最小誘電体厚 | 0.04mm |
| 制御された深さの掘削 | はい |
| BGAピッチ(トレースあり) | 0.5mm |
| 表面仕上げ | ENIG、OSP、浸漬スズ、浸漬銀、HASL、電解金、 |
| マテリアル | 通常TG、中Tg、高Tg、ハロゲンフリー、低Dkラミネート、高周波ラミネート、PIラミネート、BTラミネート |
PCBAの流れ:
