| Modelo | Placa de Circuito Rígido |
|---|---|
| Lugar de origem | Cantão, China |
| Material | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
| Cobre Espessura | 3oz |
| Espessura da placa | 2MM |
| Modelo | PWB cerâmico |
|---|---|
| Lugar de origem | Cantão, China |
| Material | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
| Material base | FR4/aluminum/ceramic |
| Cobre Espessura | 3oz |
| Modelo | Placa de Circuito Rígido |
|---|---|
| Dielétrico | FR-4 |
| Material | resina epóxi |
| chama - propriedades retardadoras | V0 |
| Tecnologia de Processamento | Folha Eletrolítica |
| Modelo | Personalizado |
|---|---|
| Lugar de origem | Cantão, China |
| Marca | Tecnologia de LHD |
| Número de camadas | 1-24 Camadas |
| Material base | Fr4/base de Roger/Polyimide/metal |
| Número do modelo | FLCA-G125 |
|---|---|
| Modelo | FPC |
| Tecnologia de Processamento | Folha Eletrolítica |
| Material base | Cobre |
| Materiais de Isolamento | Resina Orgânica |
| Lugar de origem | Cantão, China |
|---|---|
| Número do modelo | Personalizado |
| Material base | Alumínio cerâmico de FR4 CEM1 CEM3 |
| Cobre Espessura | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Espessura da placa | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Nº do modelo | microcontrolador |
|---|---|
| Acabamento da superfície | HASL, Enig, OSP, Au da imersão, AG, Sn |
| Camada | 1-40 camada |
| Tamanho Mín. do Furo | 0,1 mm (4 Mil) |
| Afastamento de Min.line | 0,1 mm (4 Mil) |
| Modelo | Placa de Circuito Rígido |
|---|---|
| Lugar de origem | Cantão, China |
| Dielétrico | FR-4 |
| Material | Cola Epoxy da fibra de vidro |
| Inscrição | Eletrônicos de consumo |
| Modelo | PWB cerâmico |
|---|---|
| Lugar de origem | Cantão, China |
| Material base | 96 cerâmicos de alumínio |
| Material | 96 de alumínio |
| Cobre Espessura | 0.5-3oz |
| Material | Altura TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| Matéria-prima | FR-4 |
| Cobre Espessura | minuto de 1/2 onça; 12 onças máximo |
| Espessura da placa | 0.2mm-6mm (8mil-126mil) |
| mín. Tamanho do furo | 0.20mm |
