| Taper | Circuit imprimé rigide |
|---|---|
| Origine | Guangdong, Chine |
| Matériel de base | Cuivre |
| Matériaux d'isolation | Matériaux composites en métal |
| Min Hole Size | 0,1 mm (4 mil) |
| Revêtement métallique | Cuivre |
|---|---|
| Mode de production | CMS |
| Couches | 1 ~ 40 couches |
| Matériel de base | FR4 |
| Origine | Guangdong, Chine |
| Allongement maximal | 8:1 |
|---|---|
| Ligne largeur/espace de Min. Silkscreen | 2.5/2.5mil |
| Min. Hole Size | 0.2mm |
| Min. Annular Ring | 3 millions |
| Épaisseur de cuivre | 2-6oz |
| Min. Edge Clearance | 3 millions |
|---|---|
| Allongement maximal | 8:1 |
| Barrage de Min. Solder Mask | 3 millions |
| Épaisseur de conseil | 1.6-3.2mm |
| Min. Annular Ring | 3 millions |
| Taper | Assemblée de carte PCB, 94V0 électronique |
|---|---|
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
| Type de fournisseur | OEM PCBA |
| Matériel | FR4 CEM1 CEM3 Haute TG |
| Matériel de base | FR4 |
| Taper | Circuit imprimé rigide |
|---|---|
| Origine | Guangdong, Chine |
| Matériel de base | Cuivre |
| Matériel | Complexe |
| Matériaux d'isolation | Résine organique |
| Min. Hole Size | 0.2mm |
|---|---|
| Ligne largeur minimale/espace | 3mil/3mil |
| Type de produit | Fabrication de PCB rigides et flexibles |
| Finition extérieure | HASL, l'ENIG, OSP, argent d'immersion, étain d'immersion |
| Taille de conseil | Maximum 600 mm x 600 mm |
| Type matériel | FR-4, FR-4 à Tg élevé, sans halogène, Rogers, Arlon |
|---|---|
| Contrôle d'impédance | ±10% |
| Nom du produit | Fabrication de PCB HDI |
| Min. Hole Size | 0.2mm |
| Épaisseur de conseil | 0.2-3.2mm |
| Modèle NON | Double PCB-4 dégrossi |
|---|---|
| Matériel de base | FR-4 |
| Matériaux d'isolation | Résine organique |
| Modèle | FR-4 |
| Surface | OSP, or d'immersion, Hal Lead Free, Hal |
| Type | Carte rigide |
|---|---|
| Matière première | Cuivre |
| Matière première | FR-4 |
| Épaisseur de conseil | 0,4-3,2 mm |
| Masque de soudure | GREEN/BLUE/RED |
