Tipo | Circuito rigido |
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Origine | Guangdong, Cina |
Materiale di base | Rame |
Materiali isolanti | Materiali compositi del metallo |
Min Hole Size | 0,1 mm (4 mil) |
Rivestimento in metallo | Rame |
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Modalità di produzione | SMT |
Strati | 1~40 strati |
Materiale di base | FR4 |
Origine | Guangdong, Cina |
Allungamento di massimo | 8:1 |
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Linea larghezza/spazio di Min. Silkscreen | 2.5/2.5mil |
Min. Hole Size | 0.2mm |
Min. Annular Ring | 3mil |
Spessore di rame | 2-6oz |
Min. Edge Clearance | 3mil |
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Allungamento di massimo | 8:1 |
Diga di Min. Solder Mask | 3mil |
Spessore del bordo | 1.6-3.2mm |
Min. Annular Ring | 3mil |
Tipo | Assemblea del PWB, 94V0 elettronico |
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Luogo d'origine | Guangdong, Cina |
Tipo di fornitore | OEM PCBA |
Materiale | FR4 CEM1 CEM3 Altezza TG |
Materiale di base | FR4 |
Tipo | Circuito rigido |
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Origine | Guangdong, Cina |
Materiale di base | Rame |
Materiale | Complesso |
Materiali isolanti | Resina organica |
Min. Hole Size | 0.2mm |
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Minuti linea larghezza/spazio | 3mil/3mil |
Tipo di prodotto | Fabbricazione di PCB rigidi e flessibili |
Finitura superficia | HASL, ENIG, OSP, argento di immersione, latta di immersione |
Dimensione del bordo | Max. 600 mm x 600 mm |
Tipo materiale | FR-4, ad alta Tg FR-4, privo di alogene, Rogers, Arlon |
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Controllo di impedenza | ±10% |
Nome del prodotto | Fabbricazione di PCB HDI |
Min. Hole Size | 0.2mm |
Spessore del bordo | 0.2-3.2mm |
Modello numero | Doppio PCB-4 parteggiato |
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Materiale di base | FR-4 |
Materiali isolanti | Resina organica |
Modello | FR-4 |
Superficie | OSP, oro di immersione, Hal Lead Free, Hal |
Tipo | Circuito rigido |
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Materiale di base | Rame |
Materiale di base | FR-4 |
Spessore del bordo | 0,4-3,2 mm |
Maschera della lega per saldatura | GREEN/BLUE/RED |