| Escribe | placa de circuito rígido |
|---|---|
| Origen | Guangdong, China |
| Material de base | Cobre |
| Materiales de aislamiento | Materiales compuestos del metal |
| Min Hole Size | 0,1 mm (4 milésimas de pulgada) |
| Revestimiento metálico | Cobre |
|---|---|
| Modo de producción | SMT |
| Capas | 1~40 capas |
| Material de base | FR4 |
| Origen | Guangdong, China |
| Relación de aspecto máxima | 8:1 |
|---|---|
| Línea anchura/espacio Min. Silkscreen | 2.5/2.5mil |
| Min. Hole Size | 0.2m m |
| Min. Annular Ring | 3mil |
| Grueso de cobre | 2-6oz |
| Min. Edge Clearance | 3mil |
|---|---|
| Relación de aspecto máxima | 8:1 |
| Presa Min. Solder Mask | 3mil |
| Grueso del tablero | 1.6-3.2m m |
| Min. Annular Ring | 3mil |
| Escribe | Asamblea del PWB, 94V0 electrónico |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Tipo de proveedor | OEM PCBA |
| Material | FR4 CEM1 CEM3 Alto TG |
| Material de base | FR4 |
| Escribe | placa de circuito rígido |
|---|---|
| Origen | Guangdong, China |
| Material de base | Cobre |
| Material | Complejo |
| Materiales de aislamiento | Resina Orgánica |
| Min. Hole Size | 0.2m m |
|---|---|
| Línea anchura mínima/espacio | 3mil/3mil |
| Tipo de producto | Fabricación de PCB rígidos flexibles |
| Final superficial | HASL, ENIG, OSP, plata de la inmersión, lata de la inmersión |
| Tamaño del tablero | No más de 600 mm x 600 mm |
| Tipo material | FR-4, con alta Tg FR-4, libre de halógenos, Rogers, Arlon |
|---|---|
| Control de la impedancia | el ±10% |
| Nombre del producto | Fabricación de PCB HDI |
| Min. Hole Size | 0.2m m |
| Grueso del tablero | 0.2-3.2m m |
| N º de Modelo | PCB-4 echado a un lado doble |
|---|---|
| Material de base | FR-4 |
| Materiales de aislamiento | Resina Orgánica |
| Modelo | FR-4 |
| Superficie | OSP, oro de la inmersión, Hal Lead Free, Hal |
| Tipo | Placa de circuito rígida |
|---|---|
| Materia prima | Cobre |
| Materia prima | FR-4 |
| Grueso del tablero | 0,4-3,2 mm |
| Máscara de la soldadura | GREEN/BLUE/RED |
