| Typ | Starre Leiterplatte |
|---|---|
| Herkunft | Guangdong, China |
| Basismaterial | Kupfer |
| Isoliermaterialien | Metallverbundwerkstoffe |
| Min Hole Size | 0,1 mm (4 Mil) |
| Metallbeschichtung | Kupfer |
|---|---|
| Art der Herstellung | SMT |
| Schichten | 1~40 Schichten |
| Basismaterial | FR4 |
| Herkunft | Guangdong, China |
| Maximum-Längenverhältnis | 8:1 |
|---|---|
| Linienbreite/Raum Min. Silkscreen | 2.5/2.5mil |
| Min. Hole Size | 0.2mm |
| Min. Annular Ring | 3 Mio |
| Kupferne Stärke | 2-6oz |
| Min. Edge Clearance | 3 Mio |
|---|---|
| Maximum-Längenverhältnis | 8:1 |
| Verdammung Min. Solder Mask | 3 Mio |
| Brett-Stärke | 1.6-3.2mm |
| Min. Annular Ring | 3 Mio |
| Typ | PWB-Versammlung, 94V0 elektronisch |
|---|---|
| Herkunftsort | Guangdong, China |
| Lieferantentyp | SOEM PCBA |
| Material | FR4 CEM1 CEM3 Höhe TG |
| Basismaterial | FR4 |
| Typ | Starre Leiterplatte |
|---|---|
| Herkunft | Guangdong, China |
| Basismaterial | Kupfer |
| Material | Komplex |
| Isoliermaterialien | Organisches Harz |
| Min. Hole Size | 0.2mm |
|---|---|
| Min., Linienbreite/Raum | 3mil/3mil |
| Art der Ware | Fertigung von PCBs mit starrem Flex-Modul |
| Oberflächenende | HASL, ENIG, OSP, Immersions-Silber, Immersions-Zinn |
| Brett-Größe | Max. 600 mm x 600 mm |
| Materielle Art | FR-4, Hoch-Tg-FR-4, Halogenfrei, Rogers, Arlon |
|---|---|
| Widerstand-Steuerung | ±10% |
| Produktbezeichnung | HDI-PCB-Fertigung |
| Min. Hole Size | 0.2mm |
| Brett-Stärke | 0.2-3.2mm |
| Modell Nr | Doppeltes mit Seiten versehenes PCB-4 |
|---|---|
| Basismaterial | FR-4 |
| Isoliermaterialien | Organisches Harz |
| Modell | FR-4 |
| Auftauchen | OSP, Immersions-Gold, Hal Lead Free, Hal |
| Art | Steife Leiterplatte |
|---|---|
| Grundmaterial | Kupfer |
| Grundmaterial | FR-4 |
| Brett-Stärke | 0,4-3,2 mm |
| Lötmittelmaske | GREEN/BLUE/RED |
