| พิมพ์ | แผงวงจรแข็ง |
|---|---|
| ต้นทาง | กวางตุ้ง จีน |
| วัสดุฐาน | ทองแดง |
| วัสดุฉนวน | วัสดุผสมโลหะ |
| ขนาดรูต่ำสุด | 0.1 มม. (4 ล้าน) |
| การเคลือบโลหะ | ทองแดง |
|---|---|
| โหมดการผลิต | SMT |
| ชั้น | 1~40 ชั้น |
| วัสดุฐาน | FR4 |
| ต้นทาง | กวางตุ้ง จีน |
| Max. สูงสุด Aspect Ratio อัตราส่วนภาพ | 8:1 |
|---|---|
| Min. นาที. Silkscreen Line Width/Space ความกว้างของเส้นซิลค์สกรีน/ช่องว่าง | 2.5/2.5มิล |
| นาที. ขนาดรู | 0.2มม |
| Min. นาที. Annular Ring วงแหวน | 3mil |
| ความหนาของทองแดง | 2-6 ออนซ์ |
| Min. นาที. Edge Clearance การกวาดล้างขอบ | 3mil |
|---|---|
| Max. สูงสุด Aspect Ratio อัตราส่วนภาพ | 8:1 |
| Min. นาที. Solder Mask Dam เขื่อนหน้ากากประสาน | 3mil |
| ความหนาของบอร์ด | 1.6-3.2มม |
| Min. นาที. Annular Ring วงแหวน | 3mil |
| พิมพ์ | การประกอบ PCB, 94V0 อิเล็กทรอนิกส์ |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| ประเภทผู้จัดจำหน่าย | OEM PCBA |
| วัสดุ | FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
| วัสดุฐาน | FR4 |
| พิมพ์ | แผงวงจรแข็ง |
|---|---|
| ต้นทาง | กวางตุ้ง จีน |
| วัสดุฐาน | ทองแดง |
| วัสดุ | ซับซ้อน |
| วัสดุฉนวน | เรซินอินทรีย์ |
| นาที. ขนาดรู | 0.2มม |
|---|---|
| Min. นาที. Line Width/Space ความกว้างของเส้น/ช่องว่าง | 3mil/3มิล |
| ประเภทสินค้า | การผลิต PCB แบบยืดหยุ่นแบบแข็ง |
| เสร็จสิ้นพื้นผิว | HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin |
| ขนาดกระดาน | ขนาดสูงสุด 600 มิลลิเมตร x 600 มิลลิเมตร |
| ประเภทวัสดุ | FR-4, Tg สูง FR-4, ปราศจากฮาโลเจน, Rogers, Arlon |
|---|---|
| การควบคุมอิมพีแดนซ์ | ±10% |
| ชื่อสินค้า | การผลิต PCB HDI |
| นาที. ขนาดรู | 0.2มม |
| ความหนาของบอร์ด | 0.2-3.2มม |
| รุ่นNo | PCB-4 . สองด้าน |
|---|---|
| วัสดุฐาน | FR-4 |
| วัสดุฉนวน | เรซินอินทรีย์ |
| แบบอย่าง | FR-4 |
| พื้นผิว | OSP, Immersion Gold, Hal ปราศจากสารตะกั่ว, Hal |
| พิมพ์ | แผงวงจรแข็ง |
|---|---|
| วัสดุฐาน | ทองแดง |
| วัสดุฐาน | FR-4 |
| ความหนาของบอร์ด | 0.4-3.2มม |
| หน้ากากประสาน | เขียว/น้ำเงิน/แดง |
