| พิมพ์ | แผงวงจรแข็ง |
|---|---|
| เทคโนโลยีการแปรรูป | ฟอยล์อิเล็กโทรไลต์ |
| วัสดุฐาน | FR-4 |
| การตกแต่งพื้นผิว | HASL ไร้สารตะกั่ว |
| ความหนาของทองแดง | 1OZ |
| พิมพ์ | แผงวงจรแข็ง |
|---|---|
| เทคโนโลยีการประมวลผล | ฟอยล์อิเล็กโทรไลต์ |
| วัสดุฐาน | FR-4 |
| การตกแต่งพื้นผิว | HASL ไร้สารตะกั่ว |
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ |
| ต้นทาง | กวางตุ้ง จีน |
|---|---|
| การเคลือบโลหะ | ทองแดง |
| โหมดการผลิต | SMT / DIP |
| วัสดุฐาน | FR-4 |
| ชั้น | 1-40 ชั้น |
| หมายเลขรุ่น | PCBA-128 |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| วัสดุฐาน | FR4,โรเจอร์ส,อลูมิเนียม |
| ความหนาของทองแดง | 0.5oz-8oz, 0.5-4oz, ปกติ 1oz |
| ความหนาของบอร์ด | 0.2mm-4mm, 0.2-4mm, ปกติ 1.6mm |
| วัสดุกระดาน | FR4 |
|---|---|
| เลเยอร์บอร์ด | 1-24 ชั้น |
| ความหนาของบอร์ด | 0.2mm-6mm |
| ความหนาของทองแดง | 0.5oz-2oz |
| Min. นาที. line width/space ความกว้างของเส้น/ช่องว่าง | 0.1mm |
| พิมพ์ | เครื่องใช้ไฟฟ้า pcba |
|---|---|
| ชื่อแบรนด์ | การปรับแต่ง |
| ความหนาของทองแดง | 2 ออนซ์, 1/3 ออนซ์ ~6 ออนซ์ |
| Min. นาที. Hole Size ขนาดรู | 0.1 มม. (4 ล้าน) |
| Min. นาที. Line Spacing ระยะห่างบรรทัด | 1/2 ออนซ์ ทองแดง |
| หมายเลขรุ่น | OEM/ODM/EMS |
|---|---|
| วัสดุฐาน | FR-4 |
| ความหนาของทองแดง | 0.5-6OZ |
| ความหนาของบอร์ด | 0.2-4mm |
| Min. นาที. Hole Size ขนาดรู | 0.1mm |
| พิมพ์ | พาวเวอร์แบงค์ pcba |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| วัสดุฐาน | FR4 |
| วัสดุพื้นผิว | อลูมิเนียม, FR-4, Rogers, CEM-1, Taconic,ceramic |
| ประเภทซัพพลายเออร์ | OEM/ODM |
| ความหนาของทองแดง | 0.5-3.0 ออนซ์ |
|---|---|
| นาที. ความกว้างของเส้น | 0.1 0mm |
| วัสดุฐาน | FR-4/อะลูมิเนียม /cem-3/FR-1 |
| นาที. ระยะห่างบรรทัด | 0.1mm4mil) |
| ความหนาของบอร์ด | 1.6mm-3.2mm |
| พิมพ์ | แผงวงจรแข็ง |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| วัสดุฐาน | FR4 |
| การตกแต่งพื้นผิว | ปราศจากสารตะกั่ว HASL/ENIG/OSP |
| ความหนาของบอร์ด | 1.6mm |
