| Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| teknologi pemrosesan | Foil elektrolit |
| Bahan dasar | FR-4 |
| Penyelesaian Permukaan | HASL Bebas Timbal |
| Ketebalan Tembaga | 1 ons |
| Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| Teknologi Pemrosesan | Foil elektrolitik |
| Bahan dasar | FR-4 |
| Finishing Permukaan | HASL bebas timah |
| Ketebalan tembaga | 1oz |
| Asal | Guangdong, Cina |
|---|---|
| Pelapisan Logam | Tembaga |
| Mode Produksi | SMT / DIP |
| Bahan dasar | FR-4 |
| Lapisan | 1-40 Lapisan |
| Nomor model | PCBA-128 |
|---|---|
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
| Bahan dasar | FR4, Rogers, Aluminium |
| Ketebalan Tembaga | 0.5oz-8oz, 0.5-4oz, reguler 1oz |
| Ketebalan papan | 0.2mm-4mm, 0.2-4mm, 1.6mm biasa |
| Bahan Papan | FR4 |
|---|---|
| Lapisan Papan | 1-24 Lapisan |
| Ketebalan papan | 0.2MM-6MM |
| Ketebalan Tembaga | 0.5oz-2oz |
| Min. min. line width/space lebar/spasi garis | 0.1mm |
| Jenis | pcba elektronik konsumen |
|---|---|
| Nama merk | Kustomisasi |
| Ketebalan Tembaga | 2 OZ, 1/3oz ~6oz |
| Min. min. Hole Size Ukuran lubang | 0,1 mm (4 juta) |
| Min. min. Line Spacing Spasi Baris | 1/2 ons. tembaga |
| Nomor model | OEM/ODM/EMS |
|---|---|
| Bahan dasar | FR-4 |
| Ketebalan Tembaga | 0,5-6OZ |
| Ketebalan papan | 0.2-4mm |
| Min. min. Hole Size Ukuran lubang | 0.1mm |
| Jenis | Powerbank PCBA |
|---|---|
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
| Bahan dasar | FR4 |
| Bahan Substrat | Aluminium, FR-4, Rogers, CEM-1, Taconic, keramik |
| Tipe Pemasok | OEM/ODM |
| Ketebalan Tembaga | 0,5-3,0 ons |
|---|---|
| Min. min. Line Width Lebar Garis | 0.1 0mm |
| Bahan dasar | FR-4/aluminium/cem-3/FR-1 |
| Min. min. line spacing spasi baris | 0.1mm4mil) |
| Ketebalan papan | 1.6mm-3.2mm |
| Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
| Bahan dasar | FR4 |
| Penyelesaian Permukaan | HASL/ENIG/OSP bebas timah |
| Ketebalan papan | 1.6MM |
