| Tempat asal | Guangdong, Cina |
|---|---|
| Jenis | PCB berlapis-lapis |
| Jumlah Lapisan | 1- 24 Lapisan |
| Bahan dasar | FR-4 |
| Ketebalan Tembaga | 1 ons |
| Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| Bahan dasar | Tembaga |
| Bahan dasar | FR-4 |
| Lapisan | 1-40 Lapisan |
| Topeng solder | HIJAU/BIRU/MERAH |
| Jenis | pcba elektronik konsumen |
|---|---|
| Ketebalan Tembaga | 2 OZ, 1/3oz ~6oz |
| Min. min. Hole Size Ukuran lubang | 0,1 mm (4 juta) |
| Min. min. Line Spacing Spasi Baris | 1/2 ons. tembaga |
| Bahan dasar | FR-4 |
| Nomor model | PCBA-0606 |
|---|---|
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
| Bahan dasar | FR4 |
| Ketebalan Tembaga | 1 Oz |
| Ketebalan papan | 1.6MM |
| Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| Asal | Guangdong, Cina |
| Bahan dasar | Tembaga |
| Bahan isolasi | Bahan Komposit Logam |
| Ukuran Lubang Min | 0,1 mm (4 juta) |
| Jenis | pcba elektronik konsumen |
|---|---|
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
| Bahan | Fiberglass Epoxy Resin + Resin Polimida |
| Bahan dasar | aluminium |
| Bahan isolasi | Bahan Komposit Logam |
| Lapisan | 1-40 Lapisan |
|---|---|
| Kemasan rincian | Busa + tas anti-statis + karton |
| Waktu pengiriman | 2-3 hari kerja |
| Syarat-syarat pembayaran | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Menyediakan kemampuan | 30000 Meter Persegi/Meter Persegi per Bulan modul papan elektronik |
| Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| Dielektrik | FR-4 |
| Bahan | resin epoksi |
| sifat tahan api | V0 |
| teknologi pemrosesan | Foil elektrolit |
| Model nomor. | Papan kaku-Flex |
|---|---|
| teknologi pemrosesan | Foil elektrolit |
| Bahan dasar | Tembaga |
| Bahan isolasi | resin epoksi |
| Pengobatan permukaan | Perendaman Perak, Timah, Emas/OSP/Memiliki |
| Bahan dasar | FR4 |
|---|---|
| Lapisan | 2~40 lapis |
| Ketebalan papan | 0.2MM-6MM |
| Min. min. Hole Size Ukuran lubang | 0.1-6.5mm |
| Min. min. Line Width Lebar Garis | 3 juta |
