| Escribe | placa de circuito rígido |
|---|---|
| Tecnología de procesamiento | Lámina electrolítica |
| Material de base | FR-4 |
| Acabado de superficies | HASL sin plomo |
| Espesor de cobre | 1 onza |
| Tipo | Placa de circuito rígida |
|---|---|
| Tecnología de proceso | Hoja electrolítica |
| Materia prima | FR-4 |
| Acabamiento superficial | HASL sin plomo |
| Grueso de cobre | 1oz |
| Origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Revestimiento metálico | Cobre |
| Modo de producción | SMT/INMERSIÓN |
| Material de base | FR-4 |
| Capas | 1-40 capas |
| Número de modelo | PCBA-128 |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Material de base | FR4, Rogers, aluminio |
| Espesor de cobre | 0.5oz-8oz, 0.5-4oz, 1oz regular |
| Espesor del tablero | 0.2mm-4m m, 0.2-4m m, 1.6m m regular |
| Material del tablero | FR4 |
|---|---|
| Capa de tablero | 1-24 capas |
| Espesor del tablero | 0,2 mm-6 mm |
| Espesor de cobre | 0.5oz-2oz |
| Línea anchura mínima/espacio | 0,1 mm |
| Escribe | Electrónica de consumo PCBA |
|---|---|
| Nombre de la marca | personalización |
| Espesor de cobre | 2 ONZAS, 1/3oz ~6oz |
| mín. Tamaño del agujero | 0.1m m (4mil) |
| mín. Espaciado entre líneas | 1/2 onza cobre |
| Número de modelo | OEM/ODM/EMS |
|---|---|
| Material de base | FR-4 |
| Espesor de cobre | 0.5-6OZ |
| Espesor del tablero | 0.2-4m m |
| mín. Tamaño del agujero | 0,1 mm |
| Escribe | pcba del banco del poder |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Material de base | FR4 |
| Material de los substratos | De aluminio, FR-4, Rogers, CEM-1, Taconic, de cerámica |
| Tipo de SSupplier | OEM/ODM |
| Espesor de cobre | 0.5-3.0 onzas |
|---|---|
| mín. ancho de línea | 0,1 0 mm |
| Material de base | FR-4/aluminum /cem-3/FR-1 |
| mín. Espaciado entre líneas | 0.1mm4mil) |
| Espesor del tablero | 1,6 mm-3,2 mm |
| Escribe | placa de circuito rígido |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Material de base | FR4 |
| Acabado de superficies | HASL/ENIG/OSP sin plomo |
| Espesor del tablero | 1,6 mm |
