| Typ | Starre Leiterplatte |
|---|---|
| Verarbeitungstechnologie | Elektrolytische Folie |
| Basismaterial | FR-4 |
| Oberflächenveredelung | HASL bleifrei |
| Kupferdicke | 1 Unze |
| Art | Steife Leiterplatte |
|---|---|
| Verfahrenstechnik | Elektrolytische Folie |
| Grundmaterial | FR-4 |
| Oberflächenveredelung | HASL bleifrei |
| Kupferne Stärke | 1oz |
| Herkunft | Guangdong, China |
|---|---|
| Metallbeschichtung | Kupfer |
| Art der Herstellung | SMT/BAD |
| Basismaterial | FR-4 |
| Schichten | 1-40 Schichten |
| Modellnummer | PCBA-128 |
|---|---|
| Herkunftsort | Guangdong, China |
| Basismaterial | FR4, Rogers, Aluminium |
| Kupferstärke | 0.5oz-8oz, 0.5-4oz, regelmäßiges 1oz |
| Brettstärke | 0.2mm-4mm, 0.2-4mm, regelmäßiges 1.6mm |
| Brettmaterial | FR4 |
|---|---|
| Board-Schicht | 1-24 Schichten |
| Brettstärke | 0,2 mm-6 mm |
| Kupferdicke | 0.5oz-2oz |
| Min.-Linienbreite/-abstand | 0,1mm |
| Typ | PCBA für Unterhaltungselektronik |
|---|---|
| Markenname | Anpassung |
| Kupferstärke | 2 UNZE, 1/3oz ~6oz |
| Mindest. Lochgröße | 0.1mm (4mil) |
| Mindest. Zeilenabstand | 1/2 Unze. Kupfer |
| Modellnummer | OEM/ODM/EMS |
|---|---|
| Basismaterial | FR-4 |
| Kupferstärke | 0.5-6OZ |
| Brettstärke | 0.2-4mm |
| Mindest. Lochgröße | 0,1mm |
| Typ | Energiebank pcba |
|---|---|
| Herkunftsort | Guangdong, China |
| Basismaterial | FR4 |
| Substrat-Material | Aluminium, FR-4, Rogers, CEM-1, takonisch, keramisch |
| SSupplier-Art | OEM/ODM |
| Kupferdicke | 0.5-3.0 Unze |
|---|---|
| Mindest. Linienbreite | 0,1 0mm |
| Basismaterial | FR-4/aluminum /cem-3/FR-1 |
| Mindest. Zeilenabstand | 0,1 mm4mil) |
| Brettstärke | 1,6 mm-3,2 mm |
| Typ | Starre Leiterplatte |
|---|---|
| Herkunftsort | Guangdong, China |
| Basismaterial | FR4 |
| Oberflächenveredelung | Bleifreies HASL/ENIG/OSP |
| Brettstärke | 1,6 mm |
