| Taper | PCB multicouche |
|---|---|
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
| Nombre de couches | 1- 40 couches |
| Matériel de base | FR4 |
| Épaisseur de cuivre | 0.5-2oz |
| Taper | Circuit imprimé rigide |
|---|---|
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
| Matériel | Époxyde de fibre de verre |
| Application | Instruments médicaux |
| Matériel de base | FR4 (Tg130~Tg170) |
| Matériel de base | Aluminium en céramique de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| Min. Interligne | 0.1mm/4mil |
| Min. taille du trou | 0.1mm-1mm |
| Finition de surface | HASL, placage à l'or |
| Nom du produit | Conseils électroniques |
| Numéro de modèle | Personnalisé |
|---|---|
| Taper | Circuit imprimé électronique grand public |
| Type de fournisseur | FEO |
| Matériel | FR-4 |
| Norme PCB | IPC-A-610 E |
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
|---|---|
| Application | Appareil électronique |
| Personnalisé | FEO/ODM |
| Matériel de base | Cuivre |
| Matériaux d'isolation | Résine organique |
| Taper | personnalisable |
|---|---|
| Usage | Électronique FEO |
| Matériel de base | FR4 |
| Min. Interligne | 3 mil (0,075 millimètres) |
| Épaisseur du panneau | 1,6 mm |
| Taper | Circuit imprimé électronique grand public |
|---|---|
| Épaisseur de cuivre | Hoz~3oz, Hoz~3oz |
| Application | Consommateur |
| Matériel de base | FR4 (Tg130~Tg170) |
| Épaisseur du panneau | 0.6mm~10.0mm |
| Épaisseur de cuivre | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
|---|---|
| Matériel de base | FR-4 |
| Min. Interligne | 4/4mil (0.1/0.1mm) |
| Épaisseur du panneau | 1.6mm-3.2mm |
| Min. largeur de ligne | 0.1mm/4mi |
| Origine | Guangdong, Chine |
|---|---|
| Revêtement métallique | Cuivre |
| Mode de production | SMT/IMMERSION |
| Matériel de base | FR-4 |
| Couches | Multicouche |
| Revêtement métallique | Cuivre |
|---|---|
| Mode de production | CMS |
| Couches | 1 ~ 40 couches |
| Matériel de base | FR4 |
| Origine | Guangdong, Chine |
