Modèle NON | Double PCB-4 dégrossi |
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Matériel de base | FR-4 |
Matériaux d'isolation | Résine organique |
Modèle | FR-4 |
Surface | OSP, or d'immersion, Hal Lead Free, Hal |
Structure | Carte PCB rigide multicouche |
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Diélectrique | FR-4 |
Matériel | Fibre de verre Mat Laminate de polyester |
Matériel de base | Cuivre |
Matériaux d'isolation | une résine époxy |
Nom du produit | Carte PCB de clavier de jeu |
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Taper | Personnalisé |
Type d'interface | USB |
Interface d'entraînement | USB 3.0 |
Norme de clavier | 61 clés |
Taper | Circuit imprimé électronique grand public |
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Marque | Personnaliser |
Finition de surface | HASL sans plomb |
Épaisseur de cuivre | 1 once |
Couleur du masque de soudure | Blanc noir vert de Bule |
Épaisseur de cuivre | 0.5-3.0 once |
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Min. largeur de ligne | 0,1 0 mm |
Matériel de base | FR-4/aluminum /cem-3/FR-1 |
Min. Interligne | 0.1mm4mil) |
Épaisseur du panneau | 1.6mm-3.2mm |
Matériel de base | FR4 (Tg130~Tg170) |
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Matériaux d'isolation | Résine organique |
Matériel de conseil | Fr4 et Polyimide |
Couches | 1-40 couches |
Épaisseur du panneau | 1,6 mm |
Modèle NON. | panneau de Rigide-câble |
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Diélectrique | FR-4 |
Matériel | Époxyde de fibre de verre |
Rigide mécanique | Rigide |
Couche | 1-40 Couche |
Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
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Matériaux d'isolation | une résine époxy |
Matériel de renfort | Pi |
Épaisseur de cuivre pour des couches intérieures | 20 ONCES |
Finition de surface | L'ENIG, HASL, OSP, ENEPIG, or instantané |
Taper | Circuit imprimé rigide |
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Origine | Guangdong, Chine |
Matériel de base | Cuivre |
Matériaux d'isolation | Matériaux composites en métal |
Min Hole Size | 0,1 mm (4 mil) |
Taper | personnalisable |
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Usage | Électronique FEO |
Matériel de base | FR4 |
Min. Interligne | 3 mil (0,075 millimètres) |
Épaisseur du panneau | 1,6 mm |