| 유형 | 다층 PCB |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 레이어 수 | 1- 40 층 |
| 기본 재료 | FR4 |
| 구리 두께 | 0.5-2oz |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 재료 | 섬유 유리 에폭시 |
| 신청 | 의료 기계 |
| 기본 재료 | FR4 (Tg130~Tg170) |
| 기본 재료 | FR4 CEM1 CEM3 요업 알루미늄 |
|---|---|
| 최소 줄 간격 | 0.1 mm/4mil |
| 최소 구멍 크기 | 0.1mm-1mm |
| 표면 마무리 | HASL, 금 도금법 |
| 상품명 | 전자 보드 |
| 모델 번호 | 관습 |
|---|---|
| 유형 | 가전제품 PCBA |
| 공급자 유형 | OEM |
| 재료 | FR-4 |
| PCB 기준 | IPC-A-610 Ｅ |
| 원산지 | 중국 광동 |
|---|---|
| 신청 | 전자 장치 |
| 관습 | OEM/ODM |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 유기수지 |
| 유형 | 맞춤형 |
|---|---|
| 용법 | OEM 전자제품 |
| 기본 재료 | FR4 |
| 최소 줄 간격 | 3 밀리리터 (0.075 밀리미터) |
| 보드 두께 | 1.6mm |
| 유형 | 가전제품 PCBA |
|---|---|
| 구리 두께 | Hoz~3oz, Hoz~3oz |
| 신청 | 소비자 |
| 기본 재료 | FR4 (Tg130~Tg170) |
| 보드 두께 | 0.6mm~10.0mm |
| 구리 두께 | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
|---|---|
| 기본 재료 | FR-4 |
| 최소 줄 간격 | 4/4 밀리리터(0.1/0.1mm) |
| 보드 두께 | 1.6mm-3.2mm |
| 최소 선의 폭 | 0.1 mm/4mi |
| 기원 | 중국 광동 |
|---|---|
| 금속 코팅 | 구리 |
| 생산 방식 | SMT / 하락 |
| 기본 재료 | FR-4 |
| 레이어 | 다층 |
| 금속 코팅 | 구리 |
|---|---|
| 생산 방식 | SMT |
| 레이어 | 1~40 레이어 |
| 기본 재료 | FR4 |
| 기원 | 중국 광동 |
