| Material de base | Aluminio de cerámica de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| mín. Espaciado entre líneas | 0.1mm/4mil |
| mín. tamaño del agujero | 0.1mm-1m m |
| Acabado de superficies | HASL, chapado en oro |
| nombre del producto | Tableros electrónicos |
| Cuenta de la capa | 2-12 |
|---|---|
| Grueso del tablero | 1.6-3.2m m |
| Presa Min. Solder Mask | 3mil |
| Grueso de cobre | 2-6oz |
| mín. Puente de máscara de soldadura | 3mil |
| Escribe | PCB multicapa |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Número de capas | 1- 40 capas |
| Material de base | FR4 |
| Espesor de cobre | 0.5-2oz |
| Número de modelo | Disfraz |
|---|---|
| Escribe | Electrónica de consumo PCBA |
| Tipo de proveedor | OEM |
| Material | FR-4 |
| PCB estándar | IPC-A-610 E |
| Escribe | personalizable |
|---|---|
| Uso | Electrónica OEM |
| Material de base | FR4 |
| mín. Espaciado entre líneas | 3 milipulgada (0,075 milímetros) |
| Espesor del tablero | 1,6 mm |
| Escribe | Electrónica de consumo PCBA |
|---|---|
| Espesor de cobre | Hoz~3oz, Hoz~3oz |
| Solicitud | Consumidor |
| Material de base | FR4 (Tg130~Tg170) |
| Espesor del tablero | 0.6mm~10.0m m |
| Espesor de cobre | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
|---|---|
| Material de base | FR-4 |
| mín. Espaciado entre líneas | 4/4mil (0.1/0.1m m) |
| Espesor del tablero | 1,6 mm-3,2 mm |
| mín. ancho de línea | 0.1mm/4mi |
| Origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Revestimiento metálico | Cobre |
| Modo de producción | SMT/INMERSIÓN |
| Material de base | FR-4 |
| Capas | De múltiples capas |
| Lugar de origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Solicitud | Dispositivo electrónico |
| Disfraz | OEM/ODM |
| Material de base | Cobre |
| Materiales de aislamiento | Resina Orgánica |
| Revestimiento metálico | Cobre |
|---|---|
| Modo de producción | SMT |
| Capas | 1~40 capas |
| Material de base | FR4 |
| Origen | Guangdong, China |
