Modèle NON. | panneau de Rigide-câble |
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Finition de surface | HASL, doigt d'or, OSP, l'ENIG, masque de Peelable |
Matériaux d'isolation | une résine époxy |
Type de carte PCB | Carte PCB rigide, carte PCB de câble, carte PCB de Rigide-câble |
Service | Carte PCB, PCBA, SMT, composants |
Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
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Matériaux d'isolation | une résine époxy |
Matériel de renfort | Pi |
Épaisseur de cuivre pour des couches intérieures | 20 ONCES |
Finition de surface | L'ENIG, HASL, OSP, ENEPIG, or instantané |
Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
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Numéro de modèle | Personnalisé |
Matériel de base | Aluminium en céramique de FR4 CEM1 CEM3 |
Épaisseur de cuivre | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
Épaisseur du panneau | 0.2mm~3.0mm |
Modèle NON. | panneau de Rigide-câble |
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Technologie de traitement | Feuille électrolytique |
Matériel de base | Cuivre |
Matériaux d'isolation | une résine époxy |
Traitement de surface | Argent d'immersion, étain, Gold/OSP/Has |
Taper | carte flexible |
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Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
Type de fournisseur | Usine/Fabricant |
Épaisseur de cuivre | 1 once |
Service | Assemblée sur un seul point de vente de FPC |
Taper | Carte PCB lourde d'en cuivre |
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Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
Marque | FEO/ODM |
Matériel de base | FR4 |
Épaisseur de cuivre | 0.5-5 ONCE |
Taper | fabricant en céramique de carte PCB |
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Matériel | FR4 CEM1 CEM3 Haute TG |
Matériel de base | Cuivre |
Matériaux d'isolation | Résine organique |
Technologie de traitement | Feuille électrolytique |
Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
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Application | Appareil électronique |
Personnalisé | FEO/ODM |
Matériel de base | Cuivre |
Matériaux d'isolation | Résine organique |
Taper | Circuit imprimé rigide |
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Origine | Guangdong, Chine |
Technologie de traitement | Feuille électrolytique |
Matériel | Substrat de cuivre phénolique de papier d'aluminium |
Matériel de base | Cuivre |
Numéro de modèle | Personnalisé |
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Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
Matériel de base | FR4 |
Épaisseur de cuivre | 35um |
Épaisseur du panneau | 1,6 mm |