모델 번호. | 경성-연성 기판 |
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표면 마감 | HASL, 골드 핑거, OSP, 에니그, 벗길 수 있는 마스크 |
전기 절연체 | 에폭시 수지 |
PCB 타입 | 리지드 피씨비, 플렉스 PCB, 리지드 플럭스 PCB |
서비스 | PCB, PCBA, SMT, 성분 |
원산지 | 중국 광동 |
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전기 절연체 | 에폭시 수지 |
보강재 | PI |
인너 레이어를 위한 구리 두께 | 20 항공 회사 코드 |
표면 마무리 | ENIG, HASL, OSP, ENEPIG, 순간 금 |
원산지 | 중국 광동 |
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모델 번호 | 맞춤형 |
기본 재료 | FR4 CEM1 CEM3 요업 알루미늄 |
구리 두께 | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
보드 두께 | 0.2mm~3.0mm |
모델 번호. | 경성-연성 기판 |
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가공기술 | 전해박 |
기본 재료 | 구리 |
단열재 | 에폭시 수지 |
표면 처리 | 이머젼 실버, 주석, 금 / OSP /는 가지고 있습니다 |
유형 | 가요성 회로 기판 |
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원산지 | 중국 광동 |
공급자 유형 | 공장/제조업체 |
구리 두께 | 1 온스 |
서비스 | 1회 정지 FPC 집회 |
유형 | 무거운 구리 PCB |
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원산지 | 중국 광동 |
상표명 | OEM/ODM |
기본 재료 | FR4 |
구리 두께 | 0.5-5 항공 회사 코드 |
유형 | 세라믹 피씨비 제조사 |
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재료 | FR4 CEM1 CEM3 높이 TG |
기본 재료 | 구리 |
단열재 | 유기수지 |
가공기술 | 전해박 |
원산지 | 중국 광동 |
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신청 | 전자 장치 |
관습 | OEM/ODM |
기본 재료 | 구리 |
단열재 | 유기수지 |
유형 | 강성 회로 기판 |
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기원 | 중국 광동 |
가공기술 | 전해박 |
재료 | 종이페놀릭 동박 기판 |
기본 재료 | 구리 |
모델 번호 | 맞춤형 |
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원산지 | 중국 광동 |
기본 재료 | FR4 |
구리 두께 | 35um |
보드 두께 | 1.6mm |