| Koper Dikte | 0.5-3.0 oz |
|---|---|
| min. lijnbreedte | 0,1 0 mm |
| Basis materiaal | Fr-4/aluminum /cem-3/FR-1 |
| min. Regelafstand | 0,1 mm4mil) |
| Bord dikte | 1,6 mm-3,2 mm |
| Oorsprong | Guangdong, China |
|---|---|
| Metalen coating | Koper |
| Manier van produceren | SMT/ONDERDOMPELING |
| Basis materiaal | FR-4 |
| Lagen | Multilayer |
| Basis materiaal | FPC |
|---|---|
| Raadsmateriaal | Polyimide |
| Bord dikte | 1.6 MM. |
| Koper Dikte | 1 oz (35um) |
| Oppervlakte behandeling | HASL loodvrij |
| Type | motherboard pcba |
|---|---|
| Plaats van herkomst | Guangdong, China |
| Koperdikte | 3 oz |
| Raadsmateriaal | Fr4 en Polyimide |
| Oppervlak | OSP, Onderdompelingsgoud, Hal Lead Free, Hal |
| Type | Stijve printplaat |
|---|---|
| Plaats van herkomst | Guangdong, China |
| Basis materiaal | FR4, Aluminium, CEM, pi |
| Koperdikte | 1 ons |
| Raadsdikte | 1,6 mm |
| Type | FPC |
|---|---|
| Plaats van herkomst | Guangdong, China |
| Basis materiaal | FR4, Aluminium, Hoge Tg FR4 |
| Koperdikte | 0.5-1oz |
| Raadsdikte | 0.44.0mm |
| Modelnr. | Stijf-flex raad |
|---|---|
| Oppervlakteafwerking | HASL, Gouden Vinger, OSP, ENIG, Peelable-Masker |
| Isolatiematerialen | epoxyhars |
| PCB-Type | Stijve PCB, Flex PCB, stijf-Flex PCB |
| Onderhoud | PCB, PCBA, SMT, Componenten |
| Plaats van herkomst | Guangdong, China |
|---|---|
| Isolatiematerialen | epoxyhars |
| Verstevigermateriaal | Pi |
| Koperdikte voor Binnenlagen | 20 oz |
| Oppervlakteafwerking | ENIG, HASL, OSP, ENEPIG, Flitsgoud |
| Modelnr. | Stijf-flex raad |
|---|---|
| Verwerkingstechnologie | Elektrolytische folie |
| Basis materiaal | Koper |
| Isolatiematerialen | epoxyhars |
| Oppervlakte behandeling | Onderdompelingszilver, Tin, Gold/OSP/Has |
| Type | flexibele kringsraad |
|---|---|
| Plaats van herkomst | Guangdong, China |
| Leverancierstype | Fabriek/fabrikant |
| Koperdikte | 1 ons |
| Onderhoud | One-Stop FPC-Assemblage |
