| ความหนาของทองแดง | 0.5-3.0 ออนซ์ |
|---|---|
| นาที. ความกว้างของเส้น | 0.1 0mm |
| วัสดุฐาน | FR-4/อะลูมิเนียม /cem-3/FR-1 |
| นาที. ระยะห่างบรรทัด | 0.1mm4mil) |
| ความหนาของบอร์ด | 1.6mm-3.2mm |
| ต้นทาง | กวางตุ้ง จีน |
|---|---|
| การเคลือบโลหะ | ทองแดง |
| โหมดการผลิต | SMT / DIP |
| วัสดุฐาน | FR-4 |
| ชั้น | หลายชั้น |
| วัสดุฐาน | FPC |
|---|---|
| วัสดุกระดาน | โพลิอิไมด์ |
| ความหนาของบอร์ด | 1.6 มม. |
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ (35um) |
| การรักษาพื้นผิว | HASL ไร้สารตะกั่ว |
| พิมพ์ | เมนบอร์ดPCBA |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| ความหนาของทองแดง | 3 ออนซ์ |
| วัสดุกระดาน | Fr4 และ Polyimide |
| พื้นผิว | OSP, Immersion Gold, Hal ปราศจากสารตะกั่ว, Hal |
| พิมพ์ | แผงวงจรแข็ง |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| วัสดุฐาน | FR4, อลูมิเนียม , CEM, PI |
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ |
| ความหนาของบอร์ด | 1.6mm |
| พิมพ์ | FPC |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| วัสดุฐาน | FR4,อลูมิเนียม,High Tg FR4 |
| ความหนาของทองแดง | 0.5-1oz |
| ความหนาของบอร์ด | 0.4-4.0mm |
| หมายเลขรุ่น | กระดานแข็ง-Flex |
|---|---|
| เสร็จสิ้นพื้นผิว | HASL, นิ้วทอง, OSP, Enig, Peelable Mask |
| วัสดุฉนวน | อีพอกซีเรซิน |
| ประเภท PCB | PCB แบบแข็ง, PCB แบบยืดหยุ่น, PCB แบบแข็งแบบยืดหยุ่น |
| บริการ | PCB, PCBA, SMT, ส่วนประกอบ |
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
|---|---|
| วัสดุฉนวน | อีพอกซีเรซิน |
| วัสดุทำให้แข็ง | PI |
| ความหนาของทองแดงสำหรับชั้นใน | 20 ออนซ์ |
| การตกแต่งพื้นผิว | ENIG,HASL,OSP,ENEPIG,แฟลชโกลด์ |
| หมายเลขรุ่น | กระดานแข็ง-Flex |
|---|---|
| เทคโนโลยีการแปรรูป | ฟอยล์อิเล็กโทรไลต์ |
| วัสดุฐาน | ทองแดง |
| วัสดุฉนวน | อีพอกซีเรซิน |
| การรักษาพื้นผิว | แช่เงิน, ดีบุก, ทอง/OSP/Has |
| พิมพ์ | แผงวงจรยืดหยุ่น |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| ประเภทผู้จัดจำหน่าย | โรงงาน/ผู้ผลิต |
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ |
| บริการ | การประกอบ FPC แบบครบวงจร |
