인쇄 회로 기판의 많은 사용자는 세라믹 판이 다른 재료로 만든 기존 기판보다 우수하다는 것을 알게 되었습니다.열전도율이 높고 팽창 계수(CTE)가 낮은 전자 회로에 적합한 기판을 제공하기 때문입니다.다층 세라믹 PCB는 매우 다재다능하며 단순한 디자인과 더 높은 성능으로 완전한 기존 인쇄 회로 기판을 대체할 수 있습니다.세라믹 재료는 전자 부품에서 중요한 역할을 합니다.
산화알루미늄, 질화알루미늄 및 산화탄탈륨과 같은 세라믹 기판은 열전도율이 높은 재료로, 핫스팟에서 열을 신속하고 효율적으로 전달하여 표면 전체에 열을 분산시킵니다.PCB 재료(FR-4)는 에폭시 기반이며 열전도율이 낮아 대부분의 반도체 접합부의 수명을 단축시키는 핫스팟을 유발합니다.
열적 특성과 팽창 계수 외에도 세라믹 회로 기판은 최대 섭씨 350도의 작동 온도에서 작동할 수 있으므로 패키지 크기가 더 작아지고 고주파 성능이 향상되며 물을 흡수하지 않는 밀봉된 패키지가 됩니다.
다양한 제조 방법에 따라 현재 세 가지 기본 유형의 세라믹 PCB 플레이트가 있습니다.
A) 후막 세라믹 PCB 보드
후막 세라믹 PCB: 이 기술을 사용하면 전도체 층의 두께가 스프레이 기술보다 두꺼운 10미크론을 초과합니다.전도체는 은 또는 금 팔라듐이며 세라믹 기판에 인쇄됩니다.더 후막 세라믹 PCB.
B) 박막 세라믹 PCB
박막 기술 세라믹 PCB: 저항체와 전도체 필름의 두께가 10μm 미만이고 필름이 세라믹 기판에 분사되므로 박막 세라믹 플레이트로 명명됩니다.박막 세라믹 PCB에 더 적합합니다.
다) DCB 세라믹 PCB
DCB(Direct Copper Bonding) 기술은 구리 호일과 코어(Al2O3 또는 AlN)가 적절한 고온 및 압력에서 한쪽 또는 양쪽에 직접 결합되는 특수 공정을 나타냅니다.더 많은 DCB 세라믹 PCB.
재료 - 알루미늄 질화물 및 알루미나
세라믹 PCB는 일반적으로 금속 코어로 만들어집니다.높은 열전도율을 위해 질화알루미늄 시트는 150w/mK 이상을 제공하는 데 이상적입니다.그러나 질화알루미늄 시트의 가격이 높기 때문에 더 저렴한 세라믹 PCB를 선택하는 사람들은 약 18-36w/mK를 제공하는 알루미나 시트를 사용하게 될 수 있습니다.두 유형 모두 코어와 회로 사이에 전기 레이어가 필요하지 않기 때문에 금속 코어 인쇄 회로 기판보다 우수한 열 성능을 제공합니다.
보호를 위해 유리로 덮인 인쇄 표시로 은을 사용하면 열전도율(406W/mK)이 더욱 높아집니다.다른 세라믹 재료 옵션에는 질화붕소, 산화탄탈륨 및 탄화규소가 포함됩니다.높은 작동 온도로 인해 세라믹 플레이트는 OSP, HASL 또는 기타 기존 표면 처리로 마감되지 않습니다.그러나 높은 유황 환경과 같이 은 부식이 문제가 될 수 있는 경우 금도금 세라믹 인쇄 회로 기판을 사용하여 노출된 패드를 보호할 수 있습니다.
세라믹 PCB 열전도도
높은 세라믹 PCB 열전도율은 더 많은 산업에서 인쇄 회로 기판 및 패키지에 세라믹을 사용하는 주된 이유가 될 수 있습니다. 이 소재는 이 점에서 플라스틱에 비해 상당한 이점이 있기 때문입니다.더 나은 CTE 일치 및 밀봉은 이러한 재료의 매력을 증가시킬 뿐입니다.문제는 이러한 재료와 세라믹 PCB 제조업체에서 생산하는 보드가 기존 인쇄 회로 기판 재료보다 훨씬 비싸고 대량 작업에서 기존 인쇄 회로 기판 재료를 크게 늘릴 수 있다는 것입니다.그러나 세라믹 판의 장점과 열전도율 개선의 필요성이 매우 크기 때문에 관련 산업의 기업들은 세라믹 판을 사용할 수 있는 여유가 있다면 필요에 따라 사용할 수 있습니다.
각 세라믹 판이 제공할 수 있는 열전도도 수준을 추정할 수 있지만 최종 값은 제조 공정과 입자 크기 및 구성에 따라 달라집니다.
가장 인기 있는 것은 고가의 세라믹인 질화알루미늄에도 불구하고 많은 사람들이 150W/mK 이상, 일반적으로 약 180W/mK라고 생각하는 열전도율을 가지고 있습니다.그러나 연구에 따르면 상온에서 80W/mK에서 200W/mK 범위의 값이 있으며 섭씨 100도에 가까워지면 값이 1/3 이상 떨어집니다.실온에서 식별할 수 있는 다른 열 범위에는 18-36 W/mK의 알루미나, 184-300의 이트륨 산화물, 15-600의 질화붕소 및 70-210의 탄화규소가 포함됩니다.
세라믹 PCB 응용
더 높은 주파수 연결과 우수한 내열성이 필요한 산업은 세라믹 PCB의 이점을 누릴 수 있습니다.세라믹 PCB가 제공할 수 있는 주요 산업에는 고전력 회로, 칩 온 보드 모듈, 항공 우주 및 중장비, 자동차, 의료 장비, 중장비, 고전력 트랜지스터 및 트랜지스터 어레이, 태양 전지 기판 및 DC 변환과 같은 기타 전력 애플리케이션.전압 조정기
PCB 쇼케이스:
1. PCB 제작.
2. 턴키 PCBA: PCB+부품 소싱+SMD 및 스루홀 어셈블리
3. PCB 클론, PCB 리버스 엔지니어링.
PCB 또는 PCBA 파일 요청:
1. 베어 PCB 보드의 거버 파일
2. 조립용 BOM(Bill of Material)(허용되는 구성 요소 대체가 있으면 알려주십시오.)
3. 필요한 경우 테스트 가이드 및 테스트 설비
4. 필요한 경우 프로그래밍 파일 및 프로그래밍 도구
5. 필요한 경우 회로도
Global Well Electronic Inc.는 중국 심천에서 PCB 회로 기판 생산 및 처리, STM 처리 및 장착, PCBA OEM, 부품 구매, PCB/PCBA 맞춤 설계-생산을 통합하는 전문 PCB 솔루션 공급업체입니다. 가공-조립-완제품의 원스톱 턴키 서비스.회사는 강력한 공급망 시스템, 전문적이고 효율적인 협업 팀, 건전하고 완벽한 품질 관리 시스템, 정직과 신뢰, 고객 우선의 경영 철학을 가지고 있으며 저렴한 가격, 신뢰할 수있는 품질, 높은 품질로 모든 사람에게 제품을 제공합니다. -품질 서비스 및 애프터 서비스.고객.
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심천에 위치한 저희 공장에는 거의 300명의 직원이 있으며 30개 이상의 생산 라인에는 SMT, DIP, 자동 용접, 시효 시험 및 조립이 포함됩니다.우리는 일본과 한국의 SMT 기계, 자동 솔더 페이스트 인쇄 기계, 솔더 페이스트 검사 기계(SPI)12 온도 영역 리플로 솔더링 기계, AOI 감지기, X-RAY 감지기, 웨이브 솔더링 기계, EM PCB, 디스펜서, 레이저 인쇄 기계 등을 보유하고 있습니다. ., 다른 라인 구성은 작은 샘플 주문에서 대량 배송에 이르기까지 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
우리 회사는 ISO 9001 품질 시스템 인증 및 ISO 14001 시스템 인증을 획득했습니다.다중 테스트 절차를 통해 당사 제품은 품질 시스템 표준을 엄격하게 수행합니다.
| 주문 수량 | 달 단위 전자 널 당 1-300,000,30000 평방 미터/평방 미터 |
| 층 | 1,2,4,6, 최대 40층 |
| 재료 | FR-4, 유리 에폭시, FR4 High Tg, Rohs 준수, 알루미늄, Rogers 등 |
| PCB 유형 | 엄밀하고 유연하며 엄밀하고 유연한 |
| 모양 | 모든 모양: 직사각형, 원형, 슬롯, 컷아웃, 복잡한, 불규칙 |
| 최대 PCB 치수 | 20inch*20inch 또는 500mm*500mm |
| 두께 | 0.2~4.0mm, 플렉스 0.01~0.25'' |
| 두께 공차 | ±10% |
| 구리 두께 | 0.5-4온스 |
| 구리 두께 공차 | ± 0.25온스 |
| 표면 마감 | HASL, 니켈, Imm 금, Imm 주석, Imm 은, OSP 등 |
| 솔더 마스크 | 녹색, 빨간색, 흰색, 노란색, 파란색, 검은색, 양면 |
| 실크스크린 | 흰색, 노란색, 검정색 또는 네거티브, 양면 또는 단면 |
| 실크 스크린 최소 선폭 | 0.006' 또는 0.15mm |
| 최소 드릴 구멍 직경 | 0.01'', 0.25mm. 또는 10 밀 |
| 최소 트레이스/갭 | 0.075mm 또는 3mil |
| PCB 절단 | 전단, V 점수, 탭 라우팅 |
| 턴키 PCBA | PCB+부품 소싱+조립+패키지 |
| 조립 세부 사항 | SMT 및 스루홀, ISO 라인 |
| 리드타임 | 프로토타입: 근무일 기준 15일.대량 주문: 20~25일 |
| 제품 테스트 | 플라잉 프로브 테스트, X-Ray 검사, AOI 테스트, 기능 테스트 |
| 수량 | 최소 수량: 1개.시제품, 소액주문, 대량주문 모두 OK |
| 필요한 파일 | PCB: Gerber 파일(CAM, PCB, PCBDOC) |
| 구성요소: BOM(BOM 목록) | |
| 조립: Pick-N-Place 파일 | |
| PCB 패널 크기 | 최소 크기: 0.25*0.25인치(6*6mm) |
| 최대 크기: 20*20인치(500*500mm) | |
| PCB 납땜 유형 | 수용성 솔더 페이스트, RoHS 무연 |
| 구성 요소 세부 정보 | 패시브 다운 0201 크기 |
| BGA 및 VFBGA | |
| 무연 칩 캐리어/CSP | |
| 양면 SMT 조립 | |
| 미세 피치 ~ 0.8mils | |
| BGA 수리 및 리볼 | |
| 부품 제거 및 교체 | |
| 컴포넌트 패키지 | 컷 테이프, 튜브, 릴, 느슨한 부품 |
| PCBA 공정 |
드릴링-----노출-----도금-----에칭 벗기기-----펀칭-----전기 테스트-----SMT-----파 납땜-----모이기-----ICT-----기능 테스트-----온도 - 습도 테스트 |
회사인증
패킹 세부사항:
PCBA는 비닐 봉투에 포장됩니다.비닐 봉투는 작은 상자에 넣습니다.큰 상자에 4개의 작은 상자.
큰 상자: 35×32×40 cm 크기.
배송 익스프레스:
FedEx, DHL, UPS, TNT, EMS, 전용선 등
항공화물, 해상운송
PCB 레이아웃에 대한 도움이 필요한 경우 당사에 연락하여 보드를 당사에 보낼 수 있습니다.리버스 엔지니어링 서비스도 제공합니다.
우리는 중국에서 수년 동안 PCB 제조를 제공해 왔으며 제품 생산 및 제품 조립에 풍부한 경험을 가지고 있습니다. 우리는 우리 팀이 귀하에게 고품질 및 저비용 서비스를 제공할 것이라고 믿습니다.
모든 지원에 대단히 감사합니다.
감사합니다.
