ผู้ใช้แผงวงจรพิมพ์จำนวนมากพบว่าแผ่นเซรามิกดีกว่าแผ่นทั่วไปที่ทำจากวัสดุอื่นเนื่องจากเป็นสารตั้งต้นที่เหมาะสมสำหรับวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่มีค่าการนำความร้อนสูงและค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัว (CTE) ต่ำPCB เซรามิกหลายชั้นมีความหลากหลายอย่างมากและสามารถแทนที่แผงวงจรพิมพ์แบบดั้งเดิมที่สมบูรณ์ด้วยการออกแบบที่เรียบง่ายและประสิทธิภาพที่สูงขึ้นวัสดุเซรามิกมีบทบาทสำคัญในชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
พื้นผิวเซรามิก เช่น อะลูมิเนียมออกไซด์ อะลูมิเนียมไนไตรด์ และแทนทาลัมออกไซด์เป็นวัสดุที่นำความร้อนสูง ซึ่งถ่ายเทความร้อนออกจากจุดร้อนอย่างรวดเร็วและมีประสิทธิภาพเพื่อกระจายความร้อนไปทั่วพื้นผิววัสดุ PCB (FR-4) ทำจากอีพ็อกซี่และมีค่าการนำความร้อนต่ำซึ่งนำไปสู่จุดร้อน ซึ่งลดอายุการใช้งานของจุดเชื่อมต่อเซมิคอนดักเตอร์ส่วนใหญ่
นอกจากคุณสมบัติทางความร้อนและค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวที่น่าอิจฉาแล้ว แผงวงจรเซรามิกยังสามารถทำงานได้ที่อุณหภูมิการทำงานสูงถึง 350 องศาเซลเซียส ส่งผลให้บรรจุภัณฑ์มีขนาดเล็กลง ประสิทธิภาพความถี่สูงดีขึ้น และบรรจุภัณฑ์ปิดผนึกที่ไม่ดูดซับน้ำ
ตามวิธีการผลิตที่แตกต่างกัน ปัจจุบันมีแผ่น PCB เซรามิกสามประเภทพื้นฐาน:
A) แผ่น PCB เซรามิกฟิล์มหนา
แผ่น PCB เซรามิกฟิล์มหนา: ด้วยเทคโนโลยีนี้ทำให้ชั้นตัวนำมีความหนาเกิน 10 ไมครอน ซึ่งหนากว่าเทคโนโลยีสเปรย์ตัวนำเป็นแพลเลเดียมเงินหรือทองและพิมพ์บนพื้นผิวเซรามิกPCB เซรามิกฟิล์มหนามากขึ้น
B) PCB เซรามิกฟิล์มบาง
PCB เซรามิกเทคโนโลยีฟิล์มบาง: เนื่องจากความหนาของตัวต้านทานและฟิล์มตัวนำน้อยกว่า 10 μm และฟิล์มถูกพ่นลงบนพื้นผิวเซรามิก จึงได้รับการขนานนามว่าเป็นแผ่นเซรามิกฟิล์มบางเหมาะสำหรับ PCB เซรามิกฟิล์มบาง
C) PCB เซรามิก DCB
เทคนิค DCB (Direct Copper Bonding) แสดงถึงกระบวนการพิเศษที่ฟอยล์ทองแดงและแกน (Al2O3 หรือ AlN) ถูกยึดติดโดยตรงบนด้านใดด้านหนึ่งหรือทั้งสองด้านที่อุณหภูมิและความดันสูงที่เหมาะสมมากกว่า DCB เซรามิก PCB
วัสดุ - อะลูมิเนียมไนไตรด์และอลูมินา
PCB เซรามิกมักทำจากแกนโลหะสำหรับการนำความร้อนสูง แผ่นอะลูมิเนียมไนไตรด์เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการให้พลังงานมากกว่า 150 w/mKอย่างไรก็ตาม เนื่องจากแผ่นอะลูมิเนียมไนไตรด์มีราคาสูง ผู้ที่เลือก PCB เซรามิกราคาถูกอาจพบว่าตัวเองใช้แผ่นอะลูมิเนียมซึ่งมีกำลังไฟประมาณ 18-36w / mKทั้งสองประเภทจะให้ประสิทธิภาพการระบายความร้อนที่ดีกว่าแผงวงจรพิมพ์แกนโลหะ เนื่องจากไม่ต้องใช้ชั้นไฟฟ้าระหว่างแกนและวงจร
การใช้สีเงินเป็นเครื่องหมายพิมพ์ - เคลือบด้วยกระจกเพื่อป้องกัน - จะเพิ่มค่าการนำความร้อน (406 W / mK)ตัวเลือกวัสดุเซรามิกอื่นๆ ได้แก่ โบรอนไนไตรด์ แทนทาลัมออกไซด์ และซิลิกอนคาร์ไบด์เนื่องจากอุณหภูมิในการทำงานสูง แผ่นเซรามิกจึงไม่ได้รับการเคลือบผิวด้วย OSP, HASL หรือกระบวนการเตรียมผิวทั่วไปอื่นๆอย่างไรก็ตาม หากการกัดกร่อนของแร่เงินอาจเป็นปัญหาได้ เช่น ในสภาพแวดล้อมที่มีกำมะถันสูง คุณสามารถใช้แผงวงจรพิมพ์เซรามิกเคลือบทองเพื่อป้องกันแผ่นอิเล็กโทรดได้
การนำความร้อนเซรามิก PCB
การนำความร้อน PCB เซรามิกสูงอาจเป็นสาเหตุหลักว่าทำไมอุตสาหกรรมต่างๆ หันมาใช้เซรามิกในแผงวงจรพิมพ์และบรรจุภัณฑ์ เนื่องจากวัสดุนี้มีข้อได้เปรียบที่สำคัญเหนือพลาสติกในแง่นี้การจับคู่ CTE ที่ดีขึ้นและการปิดผนึกอย่างแน่นหนาจะเพิ่มความน่าดึงดูดใจของวัสดุเหล่านี้เท่านั้นความท้าทายคือวัสดุเหล่านี้รวมถึงแผงวงจรที่ผลิตโดยผู้ผลิต PCB เซรามิกมีราคาแพงกว่าวัสดุแผงวงจรพิมพ์แบบดั้งเดิมมาก และวัสดุของแผงวงจรพิมพ์แบบดั้งเดิมสามารถเพิ่มขึ้นอย่างมากในการทำงานที่มีปริมาณมากอย่างไรก็ตาม ประโยชน์ของแผ่นเซรามิกและความจำเป็นในการปรับปรุงการนำความร้อนนั้นยอดเยี่ยมมากจนบริษัทต่างๆ ในอุตสาหกรรมที่เกี่ยวข้องใดๆ ที่มีกำลังทรัพย์เพียงพอสำหรับการใช้แผ่นเซรามิกอาจทำได้เท่าที่จำเป็น
แม้ว่าเราจะสามารถประเมินระดับการนำความร้อนที่แผ่นเซรามิกแต่ละแผ่นสามารถให้ได้ แต่ค่าสุดท้ายจะแตกต่างกันไปขึ้นอยู่กับกระบวนการผลิต ขนาดและส่วนประกอบของเกรน
ความนิยมมากที่สุดแม้จะมีเซรามิกราคาแพง - อลูมิเนียมไนไตรด์ - มีค่าการนำความร้อนที่หลายคนคิดว่ามากกว่า 150 W / mK โดยปกติจะประมาณ 180 W / mKอย่างไรก็ตาม การศึกษาพบค่าตั้งแต่ 80 W/mK ถึง 200 W/mK ที่อุณหภูมิห้อง และเมื่อเข้าใกล้ 100 องศาเซลเซียส ค่าจะลดลงมากกว่าหนึ่งในสามช่วงความร้อนอื่นๆ ที่เราสามารถระบุได้ที่อุณหภูมิห้อง ได้แก่ อลูมินา 18-36 W/mK, อิตเทรียมออกไซด์ 184-300, โบรอนไนไตรด์ 15-600 และซิลิกอนคาร์ไบด์ 70-210
การประยุกต์ใช้ PCB เซรามิก
อุตสาหกรรมที่ต้องการการเชื่อมต่อความถี่สูงและทนความร้อนได้ดีจะได้รับประโยชน์จาก PCB เซรามิกอุตสาหกรรมหลักที่ PCBs เซรามิกสามารถให้บริการ ได้แก่ วงจรกำลังสูง โมดูลชิปออนบอร์ด อุปกรณ์การบินและอวกาศและอุปกรณ์งานหนัก ยานยนต์ อุปกรณ์ทางการแพทย์ เครื่องจักรหนัก ทรานซิสเตอร์กำลังสูงและอาร์เรย์ทรานซิสเตอร์ พื้นผิวเซลล์แสงอาทิตย์ และ แอปพลิเคชั่นพลังงานอื่น ๆ เช่นการแปลง DCและเครื่องปรับแรงดันไฟฟ้า
ตู้โชว์ PCB:
1. การผลิต PCB
2. PCBA แบบครบวงจร: การจัดหาส่วนประกอบ PCB + + SMD และการประกอบผ่านรู
3. โคลน PCB, วิศวกรรมย้อนกลับ PCB
คำขอไฟล์ PCB หรือ PCBA:
1. ไฟล์ Gerber ของบอร์ด PCB เปล่า
2. BOM (รายการวัสดุ) สำหรับการประกอบ (โปรดแจ้งให้เราทราบหากมีการทดแทนส่วนประกอบที่ยอมรับได้)
3. คู่มือการทดสอบและอุปกรณ์ทดสอบหากจำเป็น
4. ไฟล์โปรแกรมและเครื่องมือการเขียนโปรแกรมหากจำเป็น
5. แผนผังหากจำเป็น
Global Well Electronic Inc. เป็นผู้จัดหาโซลูชัน PCB ระดับมืออาชีพจากเซินเจิ้น ประเทศจีน โดยผสานรวมการผลิตและการประมวลผลแผงวงจร PCB, การประมวลผลและการติดตั้ง STM, PCBA OEM, การจัดซื้อส่วนประกอบ, การออกแบบ PCB/PCBA แบบกำหนดเอง-การผลิต- บริษัทแผงวงจร PCB ครบวงจรที่มี บริการเบ็ดเสร็จในจุดเดียวของผลิตภัณฑ์แปรรูป-ประกอบ-สำเร็จรูปบริษัทมีระบบซัพพลายเชนที่แข็งแกร่ง ทีมงานที่ทำงานร่วมกันอย่างมืออาชีพและมีประสิทธิภาพ ระบบควบคุมคุณภาพที่สมบูรณ์และสมบูรณ์แบบ และปรัชญาการดำเนินธุรกิจที่ซื่อสัตย์และน่าเชื่อถือ ลูกค้าต้องมาก่อน และนำเสนอผลิตภัณฑ์ให้ทุกคนในราคาต่ำ คุณภาพที่เชื่อถือได้ ระดับสูง - บริการที่มีคุณภาพและบริการหลังการขายลูกค้า.
เราให้บริการโซลูชั่น PCB แบบครบวงจรตั้งแต่การออกแบบ PCB ไปจนถึงการผลิตจำนวนมากขั้นสุดท้าย รวมถึงการผลิตและการประกอบ PCB การจัดหาส่วนประกอบ สเตนซิลสำหรับวางประสาน การเคลือบที่สอดคล้องกัน และอื่นๆให้บริการด้านอิเล็กทรอนิกส์ระดับโลก รวมถึงการควบคุมอุตสาหกรรม อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์ อุปกรณ์ทางทหาร การสื่อสารด้วยพลังงาน อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ ปัญญาประดิษฐ์ AI บ้านอัจฉริยะ และอุตสาหกรรมอื่นๆ
โรงงานของเราตั้งอยู่ในเซินเจิ้น และมีพนักงานเกือบ 300 คน สายการผลิตมากกว่า 30 สาย ได้แก่ SMT, DIP, การเชื่อมอัตโนมัติ, การทดสอบอายุและการประกอบเรามีเครื่อง SMT จากญี่ปุ่นและเกาหลี, เครื่องพิมพ์วางประสานอัตโนมัติ, เครื่องตรวจสอบการวางประสาน (SPI) 12 โซนอุณหภูมิ reflow เครื่องบัดกรี, เครื่องตรวจจับ AOI, เครื่องตรวจจับ X-RAY, เครื่องบัดกรีคลื่น, EM PCB, เครื่องจ่าย, เครื่องพิมพ์เลเซอร์ ฯลฯ ., การกำหนดค่าบรรทัดที่แตกต่างกันสามารถตอบสนองความต้องการจากใบสั่งตัวอย่างขนาดเล็กไปจนถึงการจัดส่งจำนวนมาก
บริษัทของเราได้รับการรับรองระบบคุณภาพ ISO 9001 และการรับรองระบบ ISO 14001ด้วยขั้นตอนการทดสอบที่หลากหลาย ผลิตภัณฑ์ของเราจึงเป็นไปตามมาตรฐานระบบคุณภาพอย่างเคร่งครัด
| ปริมาณการสั่งซื้อ | 1-300,000,30000 ตารางเมตร/ตารางเมตรต่อเดือน โมดูลบอร์ดอิเล็กทรอนิกส์ |
| ชั้น | 1,2,4,6,ไม่เกิน 40 ชั้น |
| วัสดุ | FR-4, อีพ็อกซี่แก้ว, FR4 High Tg, เป็นไปตาม Rohs, อลูมิเนียม, Rogers ฯลฯ |
| ประเภท PCB | แข็ง ยืดหยุ่น แข็ง-ยืดหยุ่น |
| รูปร่าง | รูปร่างใดก็ได้: สี่เหลี่ยม กลม ช่อง ช่องเจาะ ซับซ้อน ผิดปกติ |
| ขนาด PCB สูงสุด | 20 นิ้ว * 20 นิ้ว หรือ 500 มม. * 500 มม |
| ความหนา | 0.2~4.0 มม. ยืดหยุ่น 0.01~0.25'' |
| ความทนทานต่อความหนา | ± 10% |
| ความหนาของทองแดง | 0.5-4 ออนซ์ |
| ความทนทานต่อความหนาของทองแดง | ± 0.25 ออนซ์ |
| เสร็จสิ้นพื้นผิว | HASL, Nickle, Imm Gold, Imm Tin, Imm Silver, OSP เป็นต้น |
| หน้ากากประสาน | สีเขียว, สีแดง, สีขาว, สีเหลือง, สีฟ้า, สีดำ, สองด้าน |
| ซิลค์สกรีน | ขาว, เหลือง, ดำ, หรือลบ, สองด้านหรือด้านเดียว |
| ความกว้างของเส้นขั้นต่ำของซิลค์สกรีน | 0.006'' หรือ 0.15 มม |
| เส้นผ่านศูนย์กลางรูเจาะขั้นต่ำ | 0.01'',0.25 มม.หรือ 10 มิล |
| การติดตามขั้นต่ำ / ช่องว่าง | 0.075 มม. หรือ 3 มิล |
| การตัด PCB | แรงเฉือน คะแนน V แท็บกำหนดเส้นทาง |
| PCBA แบบครบวงจร | PCB + การจัดหาส่วนประกอบ + การประกอบ + แพ็คเกจ |
| รายละเอียดการประกอบ | SMT และ Thru-hole, เส้น ISO |
| เวลานำ | ต้นแบบ: 15 วันทำการสั่งซื้อจำนวนมาก: 20 ~ 25 วันทำการ |
| การทดสอบผลิตภัณฑ์ | การทดสอบ Flying Probe, การตรวจสอบ X-ray, การทดสอบ AOI, การทดสอบการทำงาน |
| ปริมาณ | ปริมาณขั้นต่ำ: 1 ชิ้นต้นแบบ สั่งขนาดเล็ก สั่งจำนวนมาก ตกลงทั้งหมด |
| ไฟล์ที่เราต้องการ | PCB: ไฟล์ Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) |
| ส่วนประกอบ: รายการวัสดุ (รายการ BOM) | |
| ชุดประกอบ: ไฟล์ Pick-N-Place | |
| ขนาดแผง PCB | ขนาดต่ำสุด: 0.25*0.25 นิ้ว (6*6 มม.) |
| ขนาดสูงสุด: 20*20 นิ้ว (500*500 มม.) | |
| ประเภทบัดกรี PCB | น้ำยาประสานที่ละลายน้ำได้ RoHS ปราศจากสารตะกั่ว |
| รายละเอียดส่วนประกอบ | เรื่อย ๆ ลงไปที่ขนาด 0201 |
| BGA และ VFBGA | |
| ผู้ให้บริการชิปไร้สารตะกั่ว / CSP | |
| การประกอบ SMT สองด้าน | |
| ระยะพิทช์ละเอียดถึง 0.8mils | |
| การซ่อมแซม BGA และ Reball | |
| การถอดและเปลี่ยนชิ้นส่วน | |
| แพ็คเกจส่วนประกอบ | ตัดเทป, ท่อ, วงล้อ, ชิ้นส่วนหลวม |
| กระบวนการ PCBA |
การเจาะ ----- การสัมผัส ----- การชุบ ----- การแกะสลัก การปอก ----- การเจาะ ----- การทดสอบทางไฟฟ้า ----- SMT ----- คลื่น การบัดกรี ----- การประกอบ ----- ICT ----- การทดสอบฟังก์ชั่น ----- การทดสอบอุณหภูมิ - ความชื้น |
บริษัทใบรับรอง
รายละเอียดการบรรจุ:
PCBA บรรจุในถุงพลาสติกถุงพลาสติกใส่ในกล่องขนาดเล็ก4 กล่องเล็กเป็นกล่องใหญ่
กล่องใหญ่: ขนาด 35×32×40 ซม.
จัดส่งด่วน:
FedEx, DHL, UPS, TNT, EMS, สายส่วนตัว ฯลฯ
การขนส่งทางอากาศ, การขนส่งทางทะเล
หากคุณต้องการความช่วยเหลือเกี่ยวกับเค้าโครง PCB คุณสามารถติดต่อเราและส่งบอร์ดมาให้เราเรายังให้บริการวิศวกรรมย้อนกลับ
เราให้บริการการผลิต PCB เป็นเวลาหลายปีในประเทศจีน และเรามีประสบการณ์มากมายในการผลิตผลิตภัณฑ์และการประกอบผลิตภัณฑ์ เราเชื่อว่าทีมงานของเราจะให้บริการที่มีคุณภาพสูงและต้นทุนต่ำสำหรับคุณ
ขอบคุณมากสำหรับทุกการสนับสนุนของคุณ
ขอแสดงความนับถืออย่างสูง
