| Type | Carte rigide |
|---|---|
| Matière première | Cuivre |
| Matière première | FR-4 |
| Épaisseur de conseil | 0,4-3,2 mm |
| Masque de soudure | GREEN/BLUE/RED |
| Modèle NON | Double PCB-4 dégrossi |
|---|---|
| Matériel de base | FR-4 |
| Matériaux d'isolation | Résine organique |
| Modèle | FR-4 |
| Surface | OSP, or d'immersion, Hal Lead Free, Hal |
| Taper | Circuit imprimé électronique grand public |
|---|---|
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
| Épaisseur de cuivre | 1 once |
| Matériel de base | FR-4 |
| Min. Interligne | 0.1mm4mil) |
| Matériel de base | FR4 |
|---|---|
| Couches | 2 ~ 40 couches |
| Épaisseur du panneau | 0.2mm-6mm |
| Min. taille du trou | 0.1-6.5mm |
| Min. largeur de ligne | 3 millions |
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
|---|---|
| Taper | PCB multicouche |
| Nombre de couches | 1- 24 couches |
| Matériel de base | FR-4 |
| Épaisseur de cuivre | 1 once |
| Épaisseur de cuivre | 0.5-4OZ / 1 Oz / 2Oz ou personnalisé |
|---|---|
| Matériel de base | Aluminium |
| Épaisseur du panneau | 0,5 ~ 3,2 mm |
| Min. largeur de ligne | 0,1 0 mm |
| Min. taille du trou | 0.15-0.2mm |
| Matériel de base | FR4 (Tg130~Tg170) |
|---|---|
| Matériaux d'isolation | Résine organique |
| Matériel de conseil | Fr4 et Polyimide |
| Couches | 1-40 couches |
| Épaisseur du panneau | 1,6 mm |
| Taper | CPF |
|---|---|
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
| Matériel de base | FR4, Tg en aluminium et haut FR4 |
| Épaisseur de cuivre | 0.5-1oz |
| Épaisseur du panneau | 0.4-4.0mm |
| Modèle NON. | panneau de Rigide-câble |
|---|---|
| Finition de surface | HASL, doigt d'or, OSP, l'ENIG, masque de Peelable |
| Matériaux d'isolation | une résine époxy |
| Type de carte PCB | Carte PCB rigide, carte PCB de câble, carte PCB de Rigide-câble |
| Service | Carte PCB, PCBA, SMT, composants |
| Taper | Circuit imprimé rigide |
|---|---|
| Origine | Guangdong, Chine |
| Matériel de base | Cuivre |
| Matériaux d'isolation | Matériaux composites en métal |
| Min Hole Size | 0,1 mm (4 mil) |
