| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 기계적이 엄격합니다 | 엄격합니다 |
| 재료 | 섬유 유리 에폭시 |
| 판재 | Fr4, H-트그, It-180A, Cem, 알루미늄, 구리 베이스 |
| 유형 | 가전제품 PCBA |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | FR4 CEM1 CEM3 요업 알루미늄 |
| 구리 두께 | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| 보드 두께 | 0.2mm-4.5mm |
| 타이핑하세요 | 단단한 회로 기판 |
|---|---|
| 기재 | 구리 |
| 기재 | FR-4 |
| 판 두께 | 0.4-3.2mm |
| 솔더 마스크 | 녹색 / 파란색 / 빨간색 |
| 유형 | 가전제품 PCBA |
|---|---|
| 원래 장소 | 중국 광동 |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 기본 재료 | FR-4 |
| 최소 줄 간격 | 0.1mm4mil) |
| 기본 재료 | FR4 |
|---|---|
| 레이어 | 2~40층 |
| 보드 두께 | 0.2mm-6mm |
| 최소 구멍 크기 | 0.1-6.5mm |
| 최소 선의 폭 | 3mil |
| 원산지 | 중국 광동 |
|---|---|
| 유형 | 다층 PCB |
| 레이어 수 | 1- 24개의 레이어 |
| 기본 재료 | FR-4 |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 구리 두께 | 0.5-4OZ / 1개 Oz / 2Oz 또는 관례 |
|---|---|
| 기본 재료 | 알류미늄 |
| 보드 두께 | 0.5~3.2mm |
| 최소 선의 폭 | 0.10mm |
| 최소 구멍 크기 | 0.15-0.2mm |
| 기본 재료 | FR4 (Tg130~Tg170) |
|---|---|
| 단열재 | 유기수지 |
| 판재 | Fr4와 폴리이미드 |
| 레이어 | 1-40 층 |
| 보드 두께 | 1.6mm |
| 유형 | FPC |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | FR4, 알루미늄, 높은 Tg FR4 |
| 구리 두께 | 0.5-1oz |
| 보드 두께 | 0.4-4.0mm |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 금속 복합 물질 |
| 민 구멍 치수 | 0.1mm(4밀) |
