| Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| Asal | Guangdong, Cina |
| Kekakuan mekanis | Kaku |
| Bahan | Fiberglass Epoxy |
| Bahan Papan | Fr4, H-Tg, It-180A, Cem, Aluminium, Basis Tembaga |
| Jenis | pcba elektronik konsumen |
|---|---|
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
| Bahan dasar | FR4 CEM1 CEM3 Keramik Aluminium |
| Ketebalan Tembaga | 1/2 OZ 1 OZ 2 OZ 3 OZ |
| Ketebalan papan | 0.2mm-4.5mm |
| Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| Bahan dasar | Tembaga |
| Bahan dasar | FR-4 |
| Ketebalan Papan | 0,4-3,2mm |
| Topeng solder | HIJAU/BIRU/MERAH |
| Jenis | pcba elektronik konsumen |
|---|---|
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
| Ketebalan Tembaga | 1 ons |
| Bahan dasar | FR-4 |
| Min. min. line spacing spasi baris | 0.1mm4mil) |
| Bahan dasar | FR4 |
|---|---|
| Lapisan | 2~40 lapis |
| Ketebalan papan | 0.2MM-6MM |
| Min. min. Hole Size Ukuran lubang | 0.1-6.5mm |
| Min. min. Line Width Lebar Garis | 3 juta |
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
|---|---|
| Jenis | PCB berlapis-lapis |
| Jumlah Lapisan | 1- 24 Lapisan |
| Bahan dasar | FR-4 |
| Ketebalan Tembaga | 1 ons |
| Ketebalan Tembaga | 0,5-4OZ / 1 Oz / 2Oz atau Kustom |
|---|---|
| Bahan dasar | aluminium |
| Ketebalan papan | 0,5 ~ 3,2 mm |
| Min. min. Line Width Lebar Garis | 0.1 0mm |
| Min. min. Hole Size Ukuran lubang | 0,15-0,2mm |
| Bahan dasar | FR4 (Tg130~Tg170) |
|---|---|
| Bahan isolasi | Resin Organik |
| Bahan Papan | Fr4 dan Polimida |
| Lapisan | 1-40 Lapisan |
| Ketebalan papan | 1.6MM |
| Jenis | FPC |
|---|---|
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
| Bahan dasar | FR4, Aluminium, Tg FR4 Tinggi |
| Ketebalan Tembaga | 0,5-1oz |
| Ketebalan papan | 0.4-4.0mm |
| Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| Asal | Guangdong, Cina |
| Bahan dasar | Tembaga |
| Bahan isolasi | Bahan Komposit Logam |
| Ukuran Lubang Min | 0,1 mm (4 juta) |
