| พิมพ์ | แผงวงจรแข็ง |
|---|---|
| อิเล็กทริก | FR-4 |
| วัสดุ | ไฟเบอร์กลาสอีพ็อกซี่ |
| วัสดุฉนวน | เรซินอินทรีย์ |
| ยี่ห้อ | เทคโนโลยี PCB ที่รวดเร็ว |
| หมายเลขรุ่น | PCB-0261 |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| วัสดุฐาน | FR4/High TG FR-4/M4/ M6/โรเจอร์ส/Nelco/Isola |
| ความหนาของทองแดง | 1 - 4OZ |
| ความหนาของบอร์ด | 0.2mm~3.0mm |
| พิมพ์ | การรวมแผงวงจรแข็ง |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| วัสดุ | ไฟเบอร์กลาสอีพ็อกซี่ |
| วัสดุฐาน | FR4 (Tg130~Tg170) |
| วัสดุฉนวน | อีพอกซีเรซิน |
| พิมพ์ | PCB ทองแดงหนัก |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| ชื่อแบรนด์ | OEM/ODM |
| วัสดุฐาน | FR4 |
| ความหนาของทองแดง | 0.5-5 ออนซ์ |
| หมายเลขรุ่น | OEM/ODM/EMS |
|---|---|
| วัสดุฐาน | FR-4 |
| ความหนาของทองแดง | 0.5-6OZ |
| ความหนาของบอร์ด | 0.2-4mm |
| Min. นาที. Hole Size ขนาดรู | 0.1mm |
| หมายเลขรุ่น | PCBA-0606 |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| วัสดุฐาน | FR4 |
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ |
| ความหนาของบอร์ด | 1.6mm |
| พิมพ์ | ผู้ผลิต PCB เซรามิก |
|---|---|
| วัสดุ | FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
| วัสดุฐาน | ทองแดง |
| วัสดุฉนวน | เรซินอินทรีย์ |
| เทคโนโลยีการแปรรูป | ฟอยล์อิเล็กโทรไลต์ |
| หมายเลขรุ่น | การประกอบ PCB และ PCB แบบกำหนดเอง |
|---|---|
| ประเภทผู้จัดจำหน่าย | OEM |
| ชื่อผลิตภัณฑ์ | แป้นพิมพ์เครื่องกล |
| ความจุ | Hotswap, USB Type-C, ซ็อกเก็ต Kailh, LED |
| ความเร็ว | 0.15 วินาที/ชิป 0.7 วินาที/QFR |
