| Grueso del tablero | 0.2-3.2m m |
|---|---|
| El tipo | Asamblea del PWB |
| El material | FR4 |
| Líneas espaciamiento mínima | 0.1m m |
| la garantía | 5 años |
| Material | Altura TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| Materia prima | FR-4 |
| Espesor de cobre | minuto del 1/2 onza; 12 onzas de máximo |
| Grueso del tablero | 0.2mm-6m m (8mil-126mil) |
| mín. Tamaño del agujero | 0.20m m |
| Escribe | Electrónica de consumo PCBA |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Espesor de cobre | 1 onza |
| Material de base | FR4 |
| Espesor del tablero | 1,6 mm |
| Escribe | placa de circuito rígido |
|---|---|
| propiedades ignífugas | 94V0 |
| Capas del PWB | 1-40 capas |
| material de la marca | ROBLE, 3M, Omega |
| Espesor de cobre | 0.5-20OZ |
| Escribe | placa de circuito rígido |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Material de base | FR4, de aluminio, CEM, pi |
| Espesor de cobre | 1 onza |
| Espesor del tablero | 1,6 mm |
| Escribe | FPC |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Material de base | FR4, Tg de aluminio, alto FR4 |
| Espesor de cobre | 0.5-1oz |
| Espesor del tablero | 0.4-4.0m m |
| Tipo | PWB de Rgid |
|---|---|
| Acabado de superficies | Oro de inmersión/OSP |
| Materia prima | polymide, fr4 |
| Espesor de cobre | 1-6 onza |
| mín. Tamaño del agujero | 0.2m m |
| Material de base | FR4 (Tg130~Tg170) |
|---|---|
| Materiales de aislamiento | Resina Orgánica |
| Material del tablero | Fr4 y Polyimide |
| Capas | 1-40 capas |
| Espesor del tablero | 1,6 mm |
| Lugar de origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Materiales de aislamiento | resina epoxica |
| Material del refuerzo | Pi |
| Grueso de cobre para las capas internas | 20 ONZAS |
| Acabado de superficies | ENIG, HASL, OSP, ENEPIG, oro de destello |
| Número de modelo | Tablero flexible |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Material de base | Pi, FR4/PI/Custom |
| Espesor de cobre | 0.5-2oz |
| Espesor del tablero | 0.1-0.5m m |
