| Ketebalan papan | 0,2-3,2mm |
|---|---|
| Jenis | perakitan PCB |
| Bahan | FR4 |
| Min. Spasi Baris | 0,1 mm |
| Jaminan | 5 tahun |
| Bahan | FR4 CEM1 CEM3 Tinggi TG |
|---|---|
| Bahan dasar | FR-4 |
| Ketebalan tembaga | 1/2 ons menit; 12 ons maks |
| Ketebalan papan | 0,2mm-6mm(8mil-126mil) |
| Min. Min. Hole Size Ukuran Lubang | 0,20mm |
| Jenis | pcba elektronik konsumen |
|---|---|
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
| Ketebalan Tembaga | 1 Oz |
| Bahan dasar | FR4 |
| Ketebalan papan | 1.6MM |
| Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| sifat tahan api | 94V0 |
| lapisan PCB | 1-40 Lapisan |
| Bahan Merek | OAK, 3M, Omega |
| Ketebalan Tembaga | 0,5-20OZ |
| Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
| Bahan dasar | FR4, Aluminium, CEM, PI |
| Ketebalan Tembaga | 1 Oz |
| Ketebalan papan | 1.6MM |
| Jenis | FPC |
|---|---|
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
| Bahan dasar | FR4, Aluminium, Tg FR4 Tinggi |
| Ketebalan Tembaga | 0,5-1oz |
| Ketebalan papan | 0.4-4.0mm |
| Jenis | PCB kaku |
|---|---|
| Finishing Permukaan | Perendaman Emas/OSP |
| Bahan dasar | polimida, fr4 |
| Ketebalan tembaga | 1-6 ons |
| Min. Min. Hole Size Ukuran Lubang | 0,2 mm |
| Bahan dasar | FR4 (Tg130~Tg170) |
|---|---|
| Bahan isolasi | Resin Organik |
| Bahan Papan | Fr4 dan Polimida |
| Lapisan | 1-40 Lapisan |
| Ketebalan papan | 1.6MM |
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
|---|---|
| Bahan Isolasi | resin epoksi |
| Bahan Penguat | PI |
| Ketebalan Tembaga untuk Lapisan Dalam | 20 Oz |
| Penyelesaian Permukaan | ENIG,HASL,OSP,ENEPIG,Flash Gold |
| Nomor model | Papan Fleksibel |
|---|---|
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
| Bahan dasar | PI, FR4/PI/Kustom |
| Ketebalan Tembaga | 0,5-2oz |
| Ketebalan papan | 0.1-0.5mm |
