| Espessura da placa | 0.2-3.2mm |
|---|---|
| Tipo | Conjunto do PWB |
| Materiais | FR4 |
| Entrelinha mínimo | 0.1mm |
| Garantia | 5 anos |
| Material | Altura TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| Matéria-prima | FR-4 |
| Cobre Espessura | minuto de 1/2 onça; 12 onças máximo |
| Espessura da placa | 0.2mm-6mm (8mil-126mil) |
| mín. Tamanho do furo | 0.20mm |
| Modelo | PCBA de eletrônicos de consumo |
|---|---|
| Lugar de origem | Cantão, China |
| Cobre Espessura | 1 onça |
| Material base | FR4 |
| Espessura da placa | 1,6 mm |
| Modelo | Placa de Circuito Rígido |
|---|---|
| chama - propriedades retardadoras | 94V0 |
| Camadas do PWB | 1-40 camadas |
| material do tipo | CARVALHO, 3M, ômega |
| Espessura De Cobre | 0.5-20OZ |
| Modelo | Placa de Circuito Rígido |
|---|---|
| Lugar de origem | Cantão, China |
| Material base | FR4, de alumínio, CEM, PI |
| Cobre Espessura | 1 onça |
| Espessura da placa | 1,6 mm |
| Modelo | FPC |
|---|---|
| Lugar de origem | Cantão, China |
| Material base | FR4, Tg de alumínio, alto FR4 |
| Cobre Espessura | 0.5-1oz |
| Espessura da placa | 0.4-4.0mm |
| Tipo | PWB de Rgid |
|---|---|
| Acabamento da superfície | Ouro de Imersão/OSP |
| Matéria-prima | polymide, fr4 |
| Cobre Espessura | 1-6 onça |
| mín. Tamanho do furo | 0.2mm |
| Material base | FR4 (Tg130~Tg170) |
|---|---|
| Materiais de Isolamento | Resina Orgânica |
| Material da placa | Fr4 e Polyimide |
| Camadas | 1-40 camadas |
| Espessura da placa | 1,6 mm |
| Modelo | PCBA de eletrônicos de consumo |
|---|---|
| Lugar de origem | Cantão, China |
| Tipo de fornecedor | OEM |
| Nome do Produto | FPC |
| Controle de qualidade | QA DE AOI IQC PQC |
| Lugar de origem | Cantão, China |
|---|---|
| Materiais de isolação | resina epóxi |
| Material do reforçador | PI |
| Espessura de cobre para camadas internas | 20 ONÇAS |
| Acabamento da superfície | ENIG, HASL, OSP, ENEPIG, ouro instantâneo |
