| 판 두께 | 0.2-3.2mm |
|---|---|
| 종류 | 인쇄 회로 판 어셈블리 |
| 소재 | FR4 |
| 민. 행간 | 0.1 밀리미터 |
| 보증 | 5년 |
| 재료 | FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
|---|---|
| 기재 | FR-4 |
| 구리 두께 | 1/2 온스 분 ; 12 온스 최대 |
| 판 두께 | 0.2mm-6mm(8mil-126mil) |
| 최소 구멍 크기 | 0.20 밀리미터 |
| 유형 | 가전제품 PCBA |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 기본 재료 | FR4 |
| 보드 두께 | 1.6mm |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 난연 성질 | 94V0 |
| PCB 레이어 | 1-40 층 |
| 브랜드 소재 | 오크, 3M, 오메가 |
| 구리 두께 | 0.5-20OZ |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | FR4, 알루미늄, CEM, PI |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 보드 두께 | 1.6mm |
| 유형 | FPC |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | FR4, 알루미늄, 높은 Tg FR4 |
| 구리 두께 | 0.5-1oz |
| 보드 두께 | 0.4-4.0mm |
| 타이핑하세요 | 르기드 PCB |
|---|---|
| 표면 마무리 | 이머전 골드/OSP |
| 기재 | 폴리미드, fr4 |
| 구리 두께 | 1-6 온스 |
| 최소 구멍 크기 | 0.2 밀리미터 |
| 기본 재료 | FR4 (Tg130~Tg170) |
|---|---|
| 단열재 | 유기수지 |
| 판재 | Fr4와 폴리이미드 |
| 레이어 | 1-40 층 |
| 보드 두께 | 1.6mm |
| 유형 | 가전제품 PCBA |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 공급자 유형 | OEM |
| 상품명 | FPC |
| 품질 보증 | AOI IQC PQC QA |
| 원산지 | 중국 광동 |
|---|---|
| 전기 절연체 | 에폭시 수지 |
| 보강재 | PI |
| 인너 레이어를 위한 구리 두께 | 20 항공 회사 코드 |
| 표면 마무리 | ENIG, HASL, OSP, ENEPIG, 순간 금 |
