| Источник | Гуандун, Китай |
|---|---|
| Металлическое покрытие | Медь |
| Способ производства | SMT/ПОГРУЖЕНИЕ |
| Базовый материал | ФР-4 |
| Слои | 1-40 слоев |
| Тип | Жесткая печатная плата |
|---|---|
| Диэлектрик | ФР-4 |
| Материал | Эпоксидная смола стеклоткани |
| Базовый материал | Медь |
| Изоляционные материалы | Органическая смола |
| Тип поставщика | Индивидуальные |
|---|---|
| Толщина меди | 1/2 унции мин.; 12 унций макс. |
| Базовый материал | ФР-4 |
| Мин. Межстрочный интервал | 0,1 мм4 мил) |
| Толщина доски | 0,5~3,2 мм |
| Толщина меди | 1/2 унции 1 унция 2 унции 3 унции |
|---|---|
| Базовый материал | CEM-1 ИЛИ FR-4 |
| Мин. Межстрочный интервал | 0,1 мм4 мил) |
| Толщина доски | 0,5~3,2 мм |
| Мин. ширина линии | 0.1mm/4mi |
| Номер модели | OEM/ODM/EMS |
|---|---|
| Базовый материал | FR-4/High TG FR-4/CEM-3/CEM-1 |
| Толщина меди | 0.5-4 oz |
| Толщина доски | 1,6 мм |
| Мин. Размер отверстия | 0,1 мм |
| Тип | Собрание PCB, 94V0 электронное |
|---|---|
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
| Тип поставщика | OEM PCBA |
| Материал | FR4 CEM1 CEM3 Высокий ТГ |
| Базовый материал | FR4 |
| Материал | Высота TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| Основное вещество | FR-4 |
| Толщина меди | минута 1/2 oz; 12 oz максимальный |
| Толщина доски | 0.2mm-6mm (8mil-126mil) |
| Мин. Размер отверстия | 0.20mm |
| Тип | Бытовая электроника PCBA |
|---|---|
| Тип поставщика | PCB, PCBA, FPC, HDI, RFPC |
| Цвет шелкографии | Черный, белый, красный, зеленый |
| Материал | FR4 CEM1 CEM3 Высокий ТГ |
| Обслуживание | Единый сервис под ключ |
| Соединитель | Тип c, USB, микро- USB |
|---|---|
| Диэлектрик | Fr4/подгонянный |
| Материал | Стекло полиэстера - ламинат циновки волокна |
| Базовый материал | Медь |
| Изоляционные материалы | эпоксидная смола |
| Модель № | микроконтроллер |
|---|---|
| Отделка поверхности | HASL, Enig, OSP, Au погружения, AG, Sn |
| Слой | 1-40 слой |
| Минимальный размер отверстия | 0,1 мм (4 мил) |
| Дистанционирование Min.line | 0,1 мм (4 мил) |
