| Min. Min. Edge Clearance Prześwit krawędzi | 3 miliony |
|---|---|
| Max. Maks. Aspect Ratio Współczynnik proporcji | 8:1 |
| Min. Min. Solder Mask Dam Tama maski lutowniczej | 3 miliony |
| Grubość deski | 1,6-3,2 mm |
| Min. min. Annular Ring Pierścień pierścieniowy | 3 miliony |
| Min. Min. Solder Mask Dam Tama maski lutowniczej | 3 miliony |
|---|---|
| Min. min. Annular Ring Pierścień pierścieniowy | 3 miliony |
| Min. Min. Edge Clearance Prześwit krawędzi | 3 miliony |
| Grubość deski | 1,6-3,2 mm |
| Min. Min. Solder Mask Bridge Mostek z maską lutowniczą | 3 miliony |
| Liczba warstw | 2-12 |
|---|---|
| Board Thickness | 1.6-3.2mm |
| Min. Min. Solder Mask Dam Tama maski lutowniczej | 3 miliony |
| Grubość miedzi | 2-6oz |
| Min. Min. Solder Mask Bridge Mostek z maską lutowniczą | 3 miliony |
| Max. Maks. Aspect Ratio Współczynnik proporcji | 8:1 |
|---|---|
| Grubość miedzi | 2-6oz |
| Min. min. Line Width/Space Szerokość linii/Odstęp | 3/3 mil |
| Min. Min. Solder Mask Bridge Mostek z maską lutowniczą | 3 miliony |
| Min. min. Annular Ring Pierścień pierścieniowy | 3 miliony |
| Rodzaj | Powerbank PCBA |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Materiał bazowy | FR4 |
| Materiał podłoża | Aluminium, FR-4, Rogers, CEM-1, Taconic, ceramika |
| Typ dostawcy | OEM/ODM |
| Rodzaj | Sztywna płytka drukowana |
|---|---|
| Materiał | Epoksyd z włókna szklanego |
| Materiał bazowy | FR4 |
| Sztywność mechaniczna | Sztywny |
| Materiał bazowy | miedź |
| Rodzaj | Sztywna płytka drukowana |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Materiał | Epoksyd z włókna szklanego |
| Aplikacja | Przyrządy medyczne |
| Materiał bazowy | FR4 (Tg130~Tg170) |
